回收價格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場機(jī)器為準(zhǔn)
交易方式上門回收
付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬
工作時間24小時
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供料平臺(FeederPlate):
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器(多管供料器),可安裝在貼片機(jī)的前或后供料平臺。
軸結(jié)構(gòu)(Axis Configuration)
X軸:移動工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸:移動工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸:控制工作頭組件的高度。
R軸:控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。
W軸:調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。
運(yùn)輸軌部件(Conveyor Unit)
1、主擋板(Main Stopper)
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit(入推部件)
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、入口擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站(Nozzle Station):允許吸嘴的自動交換,總共可裝載16個吸嘴,7個標(biāo)準(zhǔn)和9個可選吸嘴。
8. 氣源部件(Air Supply Unit)
包括空氣過濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件(Data Input and Operation Devices)
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕:異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。
2、鍵盤( Keyboard )各鍵的功能
F1:用于獲得實(shí)時選項(xiàng)的幫助信息
F2:PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時使用
F3:轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)(元件信息、貼裝信息等)
F4:轉(zhuǎn)換副視窗(形狀、識別等信息)
F5:用于跳至數(shù)據(jù)
F6:調(diào)整時使用
F7:設(shè)定數(shù)據(jù)庫
F8:視覺顯示實(shí)物輪廓
F9:照位置
F10:坐標(biāo)跟蹤
Tab:各視窗間轉(zhuǎn)換
Insert ,Delete :改變副視窗各參數(shù)
↑↓→←:光標(biāo)移動及文頁UP/Down移動
Space Bar(空檔鍵):操作期間暫停機(jī)器(再按解除暫停)

舉例來說,如果失效是由于可編程控量突然增加,測試必須首先確定問題的根源,然后著手解決這個問題。如果說這個問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該P(yáng)CB設(shè)計(jì)所引起的,或者說是因?yàn)闇y試夾具所引起的呢?
這些復(fù)雜的問題可能需要花費(fèi)數(shù)周的時間去分解和解決,與此同時生產(chǎn)線只能夠停頓下來待命。
與此形成對照的是,在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作,來解決編程設(shè)備中所存在的問題,或者說自己設(shè)計(jì)設(shè)備,所以能夠較快的識別問題的根源。
產(chǎn)出率
一個經(jīng)過良好設(shè)計(jì)的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境,并且能夠確??赡艿漠a(chǎn)量。然而,在編程過程中存在著很小比例的器件將會失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個比例是不同的,編程產(chǎn)出率的范圍將會在99.3%到99.8%之間。自動化的編程設(shè)備被設(shè)計(jì)成能夠識別這些缺陷,于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來,從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過比較,編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。
對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題,可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經(jīng)過設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種專門的編程設(shè)備可以簡單地做這些事情,而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理

貼片機(jī)行業(yè)背景
對于PIC器件來說,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件?,F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中,微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題,會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時間,這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開關(guān)(Main Power Switch):開啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺顯示器(Vision Monitor):顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器(Operation Monitor):顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕,如操作過程中出現(xiàn)錯誤或有問題時,在這個屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈(Warning Lamp):指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時的操作條件。
綠色:機(jī)器在自動操作中
:錯誤(回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行,拾取錯誤,識別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色:機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。
1.5 緊急停止按鈕(Emergency Stop Button):按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件:在XY方向(或X方向)移動,從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動手柄(Movement Handle):當(dāng)伺服控制解除時,你可用手在每個方向移動,當(dāng)用手移動工作頭組件時通常用這個手柄。
3. 視覺系統(tǒng)(Vision System)
移動鏡頭(Moving Camera):用于識別PCB上的記號或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
獨(dú)立視覺鏡頭(Single-Vision Camera):用于識別元件,主要是那些有引腳的QPF。
背光部件(Backlight Unit):當(dāng)用獨(dú)立視覺鏡頭識別時,從背部照射元件。
激光部件(Laser Unit):通過激光束可用于識別零件,主要是片狀零件。
多視像鏡頭(Multi-Vision Camera):可一次識別多種零件,加快識別速度。
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