回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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選擇編程的策略
生產(chǎn)部門(mén)的負(fù)責(zé)人常常會(huì)考慮采用編程的不同方式,他們會(huì)問(wèn):“采用何種編程方式對(duì)我來(lái)說(shuō)是適合的呢?”沒(méi)有一種可以滿(mǎn)足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會(huì)包含有:所采用的解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問(wèn)題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會(huì)帶來(lái)沖擊。
對(duì)生產(chǎn)效率帶來(lái)的沖擊
ATE編程會(huì)降低生產(chǎn)效率,這是因?yàn)闉榱四軌驖M(mǎn)足編程的需要,要增加額外的時(shí)間。舉例來(lái)說(shuō),如果為了檢查制造過(guò)程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象,需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試,這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來(lái)對(duì)該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺(tái)非常昂貴的單口編程器。同樣,對(duì)于需要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來(lái)說(shuō),所需要的總的測(cè)試時(shí)間將會(huì)更長(zhǎng),這令人。因此,當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測(cè)試時(shí)間相比較所占時(shí)間非常小的時(shí)候,ATE編程方式是性?xún)r(jià)比一種方式。為了提高生產(chǎn)率,以求將較長(zhǎng)的編程時(shí)間降低到的限度,ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用,例如:邊界掃描或者說(shuō)具有專(zhuān)利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候,僅對(duì)目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時(shí)候才進(jìn)行,一般來(lái)說(shuō)是在設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試的時(shí)候。然而,除非超過(guò)了ATE的能力,功能測(cè)試的能力是足夠的,對(duì)于高密度器件來(lái)說(shuō)性能價(jià)格比編程方法是一種自動(dòng)化的編程設(shè)備。舉例來(lái)說(shuō):ProMaster 970設(shè)備配置有12個(gè)接口,每小時(shí)能夠?qū)?00個(gè)8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識(shí)。與此形成對(duì)照的是,ATE或者說(shuō)功能測(cè)試儀將花費(fèi)60至120小時(shí)來(lái)完成這些編程工作。

貼片機(jī)在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會(huì)面臨一項(xiàng)困難的選擇:是冒遭受質(zhì)量問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn),采用手工編制程序呢?還是另外尋找一種可以替代的編程方法,從而消除掉手工觸摸的方法呢?
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者,制造廠商們初開(kāi)始采用板上編程(on-board programming 簡(jiǎn)稱(chēng)OBP)的方式。OBP是一種簡(jiǎn)單的方法,它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測(cè)試或者說(shuō)進(jìn)行功能測(cè)試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡(jiǎn)稱(chēng)EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器,所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。
為了能夠滿(mǎn)足閃存和微型控制器的使用要求,在實(shí)施OBP的時(shí)候常用的方法就是借助于針盤(pán)式夾具(bed-of-nails fixture),使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(automatic test equipment 簡(jiǎn)稱(chēng)ATE)編程。對(duì)于邏輯器件來(lái)說(shuō)進(jìn)行編程頗為復(fù)雜,不太適合利用ATE針盤(pán)式夾具來(lái)進(jìn)行編程。
一項(xiàng)基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開(kāi)發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測(cè)試,展現(xiàn)出充滿(mǎn)希望的前程。這項(xiàng)規(guī)范稱(chēng)為IEEE 1149.1,它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議,已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時(shí),他們所依賴(lài)的具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣,因?yàn)樗麄兂鲇诒Wo(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本能,每個(gè)工具于單個(gè)用戶(hù)所使用的器件。如果說(shuō)在一塊電路板上的PIC器件是由多個(gè)用戶(hù)所使用的話(huà),這將是一個(gè)很大的缺陷。
總而言之,使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測(cè)試中去,以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而,編程所需的時(shí)間可能也是緩慢的。

貼片機(jī)各部件的名稱(chēng)及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開(kāi)關(guān)(Main Power Switch):開(kāi)啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺(jué)顯示器(Vision Monitor):顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別情況。
1.3 操作顯示器(Operation Monitor):顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕,如操作過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤或有問(wèn)題時(shí),在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈(Warning Lamp):指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色:機(jī)器在自動(dòng)操作中
:錯(cuò)誤(回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行,拾取錯(cuò)誤,識(shí)別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色:機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。
1.5 緊急停止按鈕(Emergency Stop Button):按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件:在XY方向(或X方向)移動(dòng),從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄(Movement Handle):當(dāng)伺服控制解除時(shí),你可用手在每個(gè)方向移動(dòng),當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺(jué)系統(tǒng)(Vision System)
移動(dòng)鏡頭(Moving Camera):用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
獨(dú)立視覺(jué)鏡頭(Single-Vision Camera):用于識(shí)別元件,主要是那些有引腳的QPF。
背光部件(Backlight Unit):當(dāng)用獨(dú)立視覺(jué)鏡頭識(shí)別時(shí),從背部照射元件。
激光部件(Laser Unit):通過(guò)激光束可用于識(shí)別零件,主要是片狀零件。
多視像鏡頭(Multi-Vision Camera):可一次識(shí)別多種零件,加快識(shí)別速度。

日常維護(hù)手動(dòng)貼片機(jī)
每周件名過(guò) 程備 注吸嘴夾具檢查緩沖動(dòng)作,如果動(dòng)作不平滑涂上薄薄的一層潤(rùn)滑劑,如果夾具松弛,緊固。移動(dòng)鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。 X軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔。 X軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 Y軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔。 Y軸導(dǎo)軌檢查潤(rùn)滑油脂有無(wú)硬化和殘留物粘附。 W軸絲杠檢查絲杠有無(wú)碎屑或殘留物,必要時(shí)進(jìn)行清潔 空氣接口檢查Y形密封圈和O形環(huán)有無(wú)老化,必要時(shí)進(jìn)行更換。
每月檢查 此部分應(yīng)按吸嘴類(lèi)型和換嘴站進(jìn)行。部 件 名過(guò) 程備 注移動(dòng)鏡頭的LED燈檢查每個(gè)LED亮度是否足夠,如果不明亮,應(yīng)更換整個(gè)LED部件。 吸嘴軸檢查用于每個(gè)吸嘴軸的O形環(huán),發(fā)現(xiàn)老化應(yīng)及時(shí)更換。 X軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 X軸導(dǎo)軌抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Y軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Y軸導(dǎo)軌抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 Z軸齒條和齒輪檢查其動(dòng)作,必要時(shí)用手在齒條傳動(dòng)部件上抹上薄層潤(rùn)滑劑。 R軸傳動(dòng)帶檢查其磨損與松緊程度,必要時(shí)更換皮帶或調(diào)整其松緊度。 W軸絲杠抹去灰塵與殘留物,用手涂上薄層油脂 供料閥檢查其電磁閥能否正常工作。 傳送帶檢查其磨損與松緊程度,必要時(shí)更換皮帶或高速其松緊度。
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