回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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回流焊爐
手動(dòng)高精度貼片機(jī)
1.溫度控制范圍符合說(shuō)明書指標(biāo),控制精度±2.0℃以內(nèi)。2.速度控制符合說(shuō)明書指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以內(nèi);
3.基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以內(nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說(shuō)明書指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。

貼片機(jī)在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會(huì)面臨一項(xiàng)困難的選擇:是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險(xiǎn),采用手工編制程序呢?還是另外尋找一種可以替代的編程方法,從而消除掉手工觸摸的方法呢?
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者,制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡(jiǎn)稱OBP)的方式。OBP是一種簡(jiǎn)單的方法,它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡(jiǎn)稱PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測(cè)試或者說(shuō)進(jìn)行功能測(cè)試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡(jiǎn)稱EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器,所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求,在實(shí)施OBP的時(shí)候常用的方法就是借助于針盤式夾具(bed-of-nails fixture),使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(automatic test equipment 簡(jiǎn)稱ATE)編程。對(duì)于邏輯器件來(lái)說(shuō)進(jìn)行編程頗為復(fù)雜,不太適合利用ATE針盤式夾具來(lái)進(jìn)行編程。
一項(xiàng)基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測(cè)試,展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項(xiàng)規(guī)范稱為IEEE 1149.1,它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議,已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時(shí),他們所依賴的具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣,因?yàn)樗麄兂鲇诒Wo(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本能,每個(gè)工具于單個(gè)用戶所使用的器件。如果說(shuō)在一塊電路板上的PIC器件是由多個(gè)用戶所使用的話,這將是一個(gè)很大的缺陷。
總而言之,使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測(cè)試中去,以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而,編程所需的時(shí)間可能也是緩慢的。

舉例來(lái)說(shuō),如果失效是由于可編程控量突然增加,測(cè)試必須首先確定問題的根源,然后著手解決這個(gè)問題。如果說(shuō)這個(gè)問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該P(yáng)CB設(shè)計(jì)所引起的,或者說(shuō)是因?yàn)闇y(cè)試夾具所引起的呢?
這些復(fù)雜的問題可能需要花費(fèi)數(shù)周的時(shí)間去分解和解決,與此同時(shí)生產(chǎn)線只能夠停頓下來(lái)待命。
與此形成對(duì)照的是,在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作,來(lái)解決編程設(shè)備中所存在的問題,或者說(shuō)自己設(shè)計(jì)設(shè)備,所以能夠較快的識(shí)別問題的根源。
產(chǎn)出率
一個(gè)經(jīng)過(guò)良好設(shè)計(jì)的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境,并且能夠確??赡艿漠a(chǎn)量。然而,在編程過(guò)程中存在著很小比例的器件將會(huì)失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個(gè)比例是不同的,編程產(chǎn)出率的范圍將會(huì)在99.3%到99.8%之間。自動(dòng)化的編程設(shè)備被設(shè)計(jì)成能夠識(shí)別這些缺陷,于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái),從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過(guò)比較,編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。
對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題,可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個(gè)角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種的編程設(shè)備可以簡(jiǎn)單地做這些事情,而無(wú)需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理

貼片機(jī)相關(guān)設(shè)備
錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)等。
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊機(jī)
助焊劑涂覆裝置
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
1、調(diào)整裝置操作靈活,接頭完好、無(wú)漏氣;
2、 涂覆裝置
發(fā)泡形式:發(fā)泡效果80%均勻,形成氣泡約為0.5~1.5大小(目測(cè));
滾筒噴濺式:滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)均勻平穩(wěn)無(wú)雜音,網(wǎng)壁無(wú)堵塞,無(wú)集中破損,氣噴口無(wú)堵塞;
噴霧式:噴口無(wú)堵塞,移動(dòng)掃描運(yùn)轉(zhuǎn)正常;
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰,無(wú)堵塞。
預(yù)熱器
預(yù)加熱器無(wú)損傷,溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說(shuō)明書;
2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏,保持穩(wěn)定。泵體運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音;
其他部件
1、可調(diào)節(jié)導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說(shuō)明書;
2、傳輸鏈平穩(wěn)正常,速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說(shuō)明書,且精度控制在±0.1m/分以內(nèi);
3、電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
4、面板操作及顯示正常,操作手柄按鈕靈活可靠,電腦控制系統(tǒng)工作正常;
5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。
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