回收價(jià)格電議
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貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多,但無論是全自動高速貼片機(jī)或是手動低速貼片機(jī),它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制,集光機(jī)電氣一體的高精度自動化設(shè)備,主要由機(jī)架,PCB傳送及承載組織,驅(qū)動體系,定位及對中體系,貼裝頭, 供料器,光學(xué)識別體系,傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成,其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用,完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底,一切的傳動,定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面,因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng),剛性好,變形微小,作業(yè)時(shí)安穩(wěn),通常應(yīng)用于機(jī);第二種具有加工簡略,本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重,運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無震動感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 PCB 的進(jìn)入,貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上,選用限位塊限位,定位銷上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低,需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系,僅僅定位時(shí)刻較長。分段式 通常分為三段,前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊,后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序,其長處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動體系
驅(qū)動體系是貼片機(jī)的要害組織,也是評價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo),它包括XYZ傳動布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動和支撐PCB承載平。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對于PIC器件來說,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件?,F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中,微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題,會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時(shí)間,這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來愈復(fù)雜和,所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費(fèi)較長的編程時(shí)間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的,一般來說具有快編程速度的元器件,價(jià)格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時(shí),面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本,還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件,會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對于OBP來說,這種情形對于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣泳幊虛碛斜葐谓涌贠BP解決方案快捷的優(yōu)勢,所以對編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動編程方案一般支持來自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問題。

貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多,則種類也較多。貼片機(jī)的分類如下。
按速度分
中速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)
超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):4萬片/h以上,采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭,其貼片速度分別達(dá)9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):主要以貼片式元件為主體,貼片器件品種不多。
多功能貼片機(jī)
特點(diǎn):能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機(jī)
特點(diǎn):它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上,通常見到的就是該類貼片機(jī)。
同時(shí)式貼片機(jī)
特點(diǎn):使用放置圓柱式元件的料斗,一個(gè)動作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤上。產(chǎn)品更換時(shí),所有料斗全部更換,已很少使用。
同時(shí)在線式貼片機(jī)
特點(diǎn):由多個(gè)貼片頭組合而成,依次同時(shí)對一塊PCB貼片,assembleon-FCM就是該類。
自動化分
全自動機(jī)電一體化貼片機(jī)
特點(diǎn):大部分貼片機(jī)就是該類。
手動式貼片機(jī)
特點(diǎn):手動貼片頭安裝在Y軸頭部,X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉(zhuǎn)來校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā),具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。
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