上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無(wú)論是全自動(dòng)高速貼片機(jī)或是手動(dòng)低速貼片機(jī)，它的全體布局均有類似之處。全自動(dòng)貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集光機(jī)電氣一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備，主要由機(jī)架，PCB傳送及承載組織，驅(qū)動(dòng)體系，定位及對(duì)中體系，貼裝頭， 供料器，光學(xué)識(shí)別體系，傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成，其經(jīng)過(guò)汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底，一切的傳動(dòng)，定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面，因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng)，剛性好，變形微小，作業(yè)時(shí)安穩(wěn)，通常應(yīng)用于機(jī)；第二種具有加工簡(jiǎn)略，本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重，運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn)，輕松，無(wú)震動(dòng)感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系，通常皮帶安裝在軌跡邊際，其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位，貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下 PCB 的進(jìn)入，貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊組織將PCB 壓緊，支撐臺(tái)板上支撐桿上移支撐來(lái)完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系，僅僅定位時(shí)刻較長(zhǎng)。分段式 通常分為三段，前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊，后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序，其長(zhǎng)處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動(dòng)體系
驅(qū)動(dòng)體系是貼片機(jī)的要害組織，也是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo)，它包括XYZ傳動(dòng)布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動(dòng)和支撐PCB承載平。

貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開(kāi)關(guān)（Main Power Switch）：開(kāi)啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺(jué)顯示器（Vision Monitor）：顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別情況。
1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤或有問(wèn)題時(shí)，在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色：機(jī)器在自動(dòng)操作中
：錯(cuò)誤（回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行，拾取錯(cuò)誤，識(shí)別故障等）或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色：機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下（在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下）。
1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動(dòng)，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄（Movement Handle）：當(dāng)伺服控制解除時(shí)，你可用手在每個(gè)方向移動(dòng)，當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺(jué)系統(tǒng)（Vision System）
移動(dòng)鏡頭（Moving Camera）：用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
獨(dú)立視覺(jué)鏡頭（Single-Vision Camera）：用于識(shí)別元件，主要是那些有引腳的QPF。
背光部件（Backlight Unit）：當(dāng)用獨(dú)立視覺(jué)鏡頭識(shí)別時(shí)，從背部照射元件。
激光部件（Laser Unit）：通過(guò)激光束可用于識(shí)別零件，主要是片狀零件。
多視像鏡頭（Multi-Vision Camera）：可一次識(shí)別多種零件，加快識(shí)別速度。

貼片機(jī)在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會(huì)面臨一項(xiàng)困難的選擇：是冒遭受質(zhì)量問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者，制造廠商們初開(kāi)始采用板上編程(on-board programming 簡(jiǎn)稱OBP)的方式。OBP是一種簡(jiǎn)單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡(jiǎn)稱PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測(cè)試或者說(shuō)進(jìn)行功能測(cè)試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡(jiǎn)稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實(shí)施OBP的時(shí)候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(automatic test equipment 簡(jiǎn)稱ATE)編程。對(duì)于邏輯器件來(lái)說(shuō)進(jìn)行編程頗為復(fù)雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來(lái)進(jìn)行編程。
一項(xiàng)基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開(kāi)發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測(cè)試，展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項(xiàng)規(guī)范稱為IEEE 1149.1，它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時(shí)，他們所依賴的具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣，因?yàn)樗麄兂鲇诒Ｗo(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本能，每個(gè)工具于單個(gè)用戶所使用的器件。如果說(shuō)在一塊電路板上的PIC器件是由多個(gè)用戶所使用的話，這將是一個(gè)很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測(cè)試中去，以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而，編程所需的時(shí)間可能也是緩慢的。

貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決，效率的提高　 貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問(wèn)題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問(wèn)題。
拋料的主要原因及對(duì)策：
原因1：吸嘴問(wèn)題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而 拋料。對(duì)策：清潔更換吸嘴；
原因2：識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題，視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別， 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已。對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無(wú)雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ，更換識(shí)別系統(tǒng)部件；
原因3：位置問(wèn)題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。對(duì)策：調(diào)整取料位置；
原因4：真空問(wèn)題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔 氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路；
原因5：程序問(wèn)題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。對(duì)策：元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)設(shè)定；
原因6：來(lái)料的問(wèn)題，來(lái)料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系；
原因7：供料器問(wèn)題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損， 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損。對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員，通過(guò)描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問(wèn)題所在，這樣更能有效的找出問(wèn)題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ，不過(guò)多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。
http://m.nvwineandmore.com