型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
全國范圍內高價回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓X-RAY射線檢測機,X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強器及各種X-RAY射線檢測機配件。中介重酬!
上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓于一體的科技公司。
錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

水管彎頭是自來水安裝中常用的一種連接用管件,用于管道拐彎處的連接,用來改變管道的方向。彎頭的材料有鑄鐵、不銹鋼、合金鋼、可鍛鑄鐵、碳鋼等,水管彎頭質量不好,會導致滲水、漏水甚至爆裂,從而造成大面積停水,影響居民的日常生活,為確自來水管的安全使用,通過必要的檢測方法控制水管彎頭的質量是十分必要的。
水管彎頭中的常見缺陷現象有氣孔、裂紋等。一般的方法無法檢測出水管彎頭的內部缺陷,這時候就X-ray無損檢測設備就可以發(fā)揮它獨特的本領了。X-ray無損檢測設備采用的X光檢查機中產生的X射線照射水管彎頭內部,X射線的穿透力很強,能夠穿透產品后成像,其內部情況一覽無余,直觀地顯示缺陷影像,便于對缺陷進行定性、定量分析。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產線對接,可以實現產品在線的檢測。
自主研發(fā)制造的X射線無損探傷機,檢測速度快,檢查全面,是相關行業(yè)生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。

“在我看來,Kathy所說的這些不僅適用于EMS業(yè)務,還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設備,除非你已經清楚自己要解決什么樣的難題,是技術或者工藝方面的難題,還是效率難題。弄清楚你要解決什么,不論這是不是你對設備供應商的評估要求,你都要告訴他們你的目標以及打算如何進行評估?!盩urpin說,“當然,你要確保自己會檢查項目計劃,在這個過程剛進行的時候,你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程,在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說,先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設備’開始入手,而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C,我應該怎么解決它呢?’開始入手”。
終,Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結合,也希望元件制造商可以與自動化供應商整合在一起?!八麄儜摯_保自己生產的產品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示,制造商與客戶進行開放式溝通,共享發(fā)展藍圖中要進行的合作,這樣對雙方都有益處?!耙驗槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯?,而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求,對他們來說也是好事?!彼忉尩?,“如果我們知道未來幾年內次級1 mil導線和空間可以應用到植入式器件中,我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進行相應的研究工作,在這之后我們才會去評估設備。首先,我們一定要知道怎樣才能實現這種技術。實現這種技術的佳方式是什么?是使用減成法還是加成法?這才是推動我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應該制定一個發(fā)展藍圖或五年計劃,這就強調了行業(yè)內整個供應鏈之間進行溝通的必要性。與客戶和供應商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來,有助于公司決定在何時購入哪種新設備,從而取得長遠成功。

SPI檢測SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能:及時發(fā)現印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測,發(fā)現品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發(fā)現品質趨勢,在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調控參數,人為因素,焊膏變化因素等。然后及時的調整,控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種,全自動又分為泛用機,低,中,高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。
http://m.nvwineandmore.com