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舉例來說，如果失效是由于可編程控量突然增加，測(cè)試必須首先確定問題的根源，然后著手解決這個(gè)問題。如果說這個(gè)問題是由于元器件的問題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該P(yáng)CB設(shè)計(jì)所引起的，或者說是因?yàn)闇y(cè)試夾具所引起的呢？
這些復(fù)雜的問題可能需要花費(fèi)數(shù)周的時(shí)間去分解和解決，與此同時(shí)生產(chǎn)線只能夠停頓下來待命。
與此形成對(duì)照的是，在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作，來解決編程設(shè)備中所存在的問題，或者說自己設(shè)計(jì)設(shè)備，所以能夠較快的識(shí)別問題的根源。
產(chǎn)出率
一個(gè)經(jīng)過良好設(shè)計(jì)的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境，并且能夠確?？赡艿漠a(chǎn)量。然而，在編程過程中存在著很小比例的器件將會(huì)失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個(gè)比例是不同的，編程產(chǎn)出率的范圍將會(huì)在99.3%到99.8%之間。自動(dòng)化的編程設(shè)備被設(shè)計(jì)成能夠識(shí)別這些缺陷，于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。
對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率，它們經(jīng)過設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個(gè)角色的作用（電話、傳真、掃描儀等等），作為一種的編程設(shè)備可以簡(jiǎn)單地做這些事情，而無需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理

貼片機(jī)貼裝精度
即元件中心與對(duì)應(yīng)焊盤中心線的偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測(cè)）；或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)；
設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，保持清潔，無油污，無銹蝕，周圍附具備件等排列有序，設(shè)備潤(rùn)滑良好。
貼片機(jī)視覺系統(tǒng)
高性能貼片機(jī)普遍采用視覺對(duì)中系統(tǒng)。視覺對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像，并且通過影像探測(cè)元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級(jí)的灰度值?；叶戎蹬c光密度成正比，灰度值越大，則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析，將結(jié)果反饋到控制單元，并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差，后完成貼片操作 。
那么，機(jī)器通過對(duì)PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后，如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動(dòng)矯正并實(shí)現(xiàn)貼裝的呢？這一過程是機(jī)器通過一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定，貼片頭移至PCB基準(zhǔn)點(diǎn)上方，頭上相機(jī)對(duì)PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)照相。這時(shí)候存在4個(gè)坐標(biāo)系：基板坐標(biāo)系（Xp，Yp）、頭上相機(jī)坐標(biāo)系（Xca1，Ycal）、圖像坐標(biāo)系（Xi，Yi）和機(jī)器坐標(biāo)系（Xm，Ym）。對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)照相完成后，機(jī)器將基板坐標(biāo)系通過與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中，這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動(dòng)到固定相機(jī)的位置，固定相機(jī)對(duì)元件進(jìn)行照相。這時(shí)同樣存在4個(gè)坐標(biāo)系：貼片頭坐標(biāo)系也是吸嘴坐標(biāo)系（Xn，Yn）、固定相機(jī)坐標(biāo)系（Xca2，Yca2）、圖像坐標(biāo)系（Xi，Yi）和機(jī)器坐標(biāo)系（Xm，Ym）。對(duì)元件照相完成后，機(jī)器在圖像坐標(biāo)系中計(jì)算出元件特征的中心位置坐標(biāo)，通過與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中，此時(shí)在同一坐標(biāo)系中比較元件中心坐標(biāo)和吸嘴中心坐標(biāo)。兩個(gè)坐標(biāo)的差異就是需要的位置偏差補(bǔ)償值。然后根據(jù)同一坐標(biāo)系中確定的目標(biāo)貼裝位置，機(jī)器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機(jī)器進(jìn)行貼裝了。

貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對(duì)機(jī)器和對(duì)人都是很重要的。
安全地操作貼片機(jī)基本的就是操作者應(yīng)有準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則：
1. 機(jī)器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。
2. 檢查機(jī)器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)電源（對(duì)機(jī)器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進(jìn)行。
3. 確使“讀坐標(biāo)”和進(jìn)行調(diào)整機(jī)器時(shí)YPU（編程部件）在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作。
4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測(cè)等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機(jī)器安全事故。
5. 生產(chǎn)時(shí)只允許一名操作員操作一臺(tái)機(jī)器。
6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機(jī)器移動(dòng)范圍之外。
7. 機(jī)器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。
8. 不要在有燃?xì)怏w或極臟的環(huán)境中使用機(jī)器。
注意：
a) 未接受過培訓(xùn)者嚴(yán)禁上機(jī)操作。
b) 操作設(shè)備需以安全為，機(jī)器操作者應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)范操作機(jī)器，否則可能造成機(jī)器損或危害人身安全。
c) 機(jī)器操作者應(yīng)做到小心、細(xì)心。

編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒有認(rèn)識(shí)到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)（programming algorithms）。每一個(gè)元器件是不同的，在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測(cè)試必須對(duì)每一個(gè)元器件和所有的可替換供應(yīng)商（現(xiàn)有的和開發(fā)的）寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會(huì)導(dǎo)致在編程期間或者電路板測(cè)試期間，以及當(dāng)用戶擁有該產(chǎn)品時(shí)面臨失敗（這是所有情形中的現(xiàn)象）。難對(duì)付的事情是，半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本，時(shí)常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的，很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外，不管是ATE供應(yīng)商，還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時(shí)候都不會(huì)及時(shí)與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們?cè)敿?xì)了解編程硬件和軟件，以及對(duì)于可以用于編程的元器件的知識(shí)。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則，測(cè)試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識(shí)。但不幸的是，這種知識(shí)范圍一般超出了測(cè)試的范圍，一項(xiàng)錯(cuò)誤將會(huì)招至災(zāi)難性的損失。
測(cè)試對(duì)所涉及的編程問題，也必須有及時(shí)的了解，諸如：元器件的價(jià)格和可獲性、所增加的元器件密度、測(cè)試的缺陷率、現(xiàn)場(chǎng)失效率，以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣，由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說ATE供應(yīng)商將不會(huì)對(duì)編程的結(jié)果負(fù)責(zé)，解決有關(guān)編程器件問題的所有責(zé)任完全落在了測(cè)試的肩上。
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