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SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

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無損檢測是指在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進行檢查和測試的方法。無損檢測是工業(yè)發(fā)展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一個國家的工業(yè)發(fā)展水平，無損檢測的重要性已得到公認。
無損探傷設(shè)備造船、石油、化工、機械、航天、交通和建筑等工業(yè)部門檢查船體、管道、高壓容器、鍋爐、飛機、車輛和橋梁等材料、零部件加工焊接質(zhì)量，以及各種輕金屬、橡膠、陶瓷等加工件的質(zhì)量。
用途：顯示出材料加工成的零件和焊接的表面及內(nèi)部缺陷，以評定制品的質(zhì)量。 顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小?？蓹z出材料表面的極細微裂紋、發(fā)紋、白點、折疊、夾雜物等缺陷，具有很高的檢測靈敏度，且能直觀的顯示出缺陷的位置、形狀、大小和嚴重程度，檢查缺陷的重復(fù)性好。在管材、棒材、型材、焊接件、機加工件、鍛件探傷中得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在壓力容器和軸承的定檢中更是發(fā)揮著獨特的作用。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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