型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料,并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同,從而使膠片感光不一樣,于是在底片上形成黑度不同的影像,據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法,簡(jiǎn)稱RT。X射線、γ射線均為不可見光,是一種具有較短波長(zhǎng)的電磁波。其主要特性有:
(1)人眼不可見,射線直線傳播;
(2)不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響,其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過(guò)可見光所不能透過(guò)的物質(zhì),包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用,使膠片感光,使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射,從而在穿透物質(zhì)的過(guò)程時(shí)發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對(duì)有機(jī)體產(chǎn)生生理作用,傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線穿透被檢驗(yàn)的金屬時(shí),由于原子對(duì)射線的吸收與散射作用,射線的強(qiáng)度受到削弱,材料厚度越大,強(qiáng)度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中,遇到材料內(nèi)部的各種缺陷,如氣孔、夾渣、裂縫等,由于這些缺陷對(duì)射線的衰減作用,比毗鄰的致密金屬要小得多,從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像,由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等,特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準(zhǔn)確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點(diǎn)。
日聯(lián)科技自主研發(fā)制造的UNC系列X射線無(wú)損探傷檢測(cè)機(jī),檢測(cè)速度快,檢查全面,是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測(cè)性能上,安全性上已得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可且久經(jīng)考驗(yàn)。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能:及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè),發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè),發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì),在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素,例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù),人為因素,焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整,控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種,全自動(dòng)又分為泛用機(jī),低,中,高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

鑄造行業(yè)生存困局已是不爭(zhēng)事實(shí),由于環(huán)保政策的收緊,鑄造企業(yè)用于環(huán)保設(shè)施改造、廠房設(shè)施優(yōu)化升級(jí)的資金投入不斷上升,加之原材料價(jià)格上漲,這使得一些企業(yè)忙于升級(jí)通過(guò)之后卻難以繼續(xù)生產(chǎn),導(dǎo)致一些企業(yè)面臨關(guān)停。隨著不合格的鑄造企業(yè)關(guān)停整改,合格的鑄造廠面臨著勞動(dòng)力價(jià)格上升,原輔材料價(jià)格上漲,有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難,現(xiàn)在人工成本太高,都很難招到人!所有人都意識(shí)到鑄造行業(yè)即將面臨著大洗牌,鑄造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)已成定局。
隨著人力成本劇增,企業(yè)必須想方設(shè)法提率;隨著客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升,企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量,減少報(bào)廢,杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過(guò)程復(fù)雜,影響鑄件質(zhì)量的因素很多,如何提高產(chǎn)品合格率是每個(gè)企業(yè)孜孜不倦的追求。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本,在生產(chǎn)流程的早期階段及時(shí)檢測(cè)出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無(wú)損檢測(cè)由于檢測(cè)效率高,結(jié)果直觀可靠,成為鑄件缺陷檢測(cè)的方法。
日聯(lián)科技研發(fā)生產(chǎn)的回轉(zhuǎn)式X射線檢測(cè)設(shè)備覆蓋廣泛的零部件檢測(cè)。邊檢測(cè)邊上下料的檢測(cè)方式大幅度節(jié)省檢測(cè)時(shí)間,滿足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍??刹捎萌詣?dòng)上下料機(jī)械手,減少人力成本。與廠內(nèi)生產(chǎn)線對(duì)接,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè),大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率,高清晰度圖像質(zhì)量,配備缺陷自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)判斷功能,整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作。
該設(shè)備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測(cè)和在線式檢測(cè)之間切換,模塊化的設(shè)計(jì)和安裝便于設(shè)備移動(dòng)安裝。一臺(tái)設(shè)備,多種用法,滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設(shè)備的價(jià)格,在線設(shè)備的功能,超高的性價(jià)比使該設(shè)備受到高度的關(guān)注。

“EMS經(jīng)歷過(guò)這樣三個(gè)時(shí)期:個(gè)時(shí)期我把它稱之為美好舊時(shí)光,人們只需要購(gòu)買一套設(shè)備就可以使用10年以上;隨之而來(lái)的第二個(gè)階段不是“有了設(shè)備,客戶就會(huì)送上門來(lái)”,而是“有了項(xiàng)目、有了客戶,你就可以去買入設(shè)備支持你的項(xiàng)目”;而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段,即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下,你必須要有一個(gè)技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖,而且你要在做過(guò)一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因?yàn)橐坏┛蛻粽疑祥T來(lái),即使設(shè)備的交付時(shí)間只有4~6周,但是一個(gè)全面的評(píng)估流程要花上更多時(shí)間。資本支出就是以流程的自動(dòng)化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā),并對(duì)其進(jìn)行分析、開展培訓(xùn),確保你已經(jīng)盡到了大努力,之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來(lái),在等待并購(gòu)買的基礎(chǔ)上完成這些工作,客戶一般都會(huì)愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。確??梢圆榭纯蛻舻墓こ探M,知道客戶的方向是什么,比如下一個(gè)要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么,這樣我們就可以從中獲取信息,先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個(gè)行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點(diǎn),但這種好事并不常有?!?br />
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