上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗方法，簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光，是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見，射線直線傳播;
(2)不受電場和磁場的影響，其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過可見光所不能透過的物質(zhì)，包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學作用，使膠片感光，使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射，從而在穿透物質(zhì)的過程時發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對有機體產(chǎn)生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當射線穿透被檢驗的金屬時，由于原子對射線的吸收與散射作用，射線的強度受到削弱，材料厚度越大，強度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內(nèi)部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點。
日聯(lián)科技自主研發(fā)制造的UNC系列X射線無損探傷檢測機，檢測速度快，檢查全面，是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測性能上，安全性上已得到市場的廣泛認可且久經(jīng)考驗。

回流焊
回流焊內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

產(chǎn)品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測設(shè)備產(chǎn)品型號：X-eye 5000BTS產(chǎn)品特點：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達460 x 340
放大倍率達400x
預設(shè)檢查條件功能 (運動模式數(shù)控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規(guī)無損檢測和缺陷分析而設(shè)計的一款高性能X-ray檢測設(shè)備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達5μm，可提供高質(zhì)量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號設(shè)備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進行檢測。
設(shè)備裝載的預設(shè)檢查條件功能，使檢查系統(tǒng)升級為半自動化設(shè)備。
操作界面友好，配備各種測量和備注工具，使用方便快捷。

PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。
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