型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

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元器件剪腳機(jī)
用于對插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(也叫“自動插件機(jī)”)標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn),在這個工序是容易產(chǎn)生不良的,如引腳短路,虛焊,漏焊,苞焊等,而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化,高密度化,原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升,采用的機(jī)器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設(shè)備。

Nargi-Toth認(rèn)為,像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰(zhàn)之一是如何把處理樣板這一環(huán)節(jié)并入整個行業(yè)?!澳憧纯幢泵赖貐^(qū)如今的樣板市場,你會發(fā)現(xiàn)很多都是在境內(nèi)小型工廠中制造的。事實是,即使他們沒有世界上好的設(shè)備,但他們可以設(shè)計并制造出一兩個產(chǎn)品,并且會保證這個產(chǎn)品是可以投入生產(chǎn)的。但如果你把這個設(shè)計交給生產(chǎn)廠商,他們可能會說,‘我們無法在規(guī)模生產(chǎn)中制造這種產(chǎn)品’。這句話通常意味著,公差太過緊密,產(chǎn)量可能會受到影響,標(biāo)準(zhǔn)面板上的材料利用會出現(xiàn)浪費(fèi)。終結(jié)果就是成本比預(yù)計高出很多,或者需要對設(shè)計做出調(diào)整進(jìn)而拖慢進(jìn)度,無法滿足客戶即時上市的目標(biāo)。在處理樣板時,這種情況對錯過即時上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產(chǎn)品設(shè)計到產(chǎn)品上市提供一條龍服務(wù)的工廠合作”,她說道。
Turpin指出,PCB制造方面的問題在于,在構(gòu)建樣板數(shù)量時,可制造性有時會在方程中丟失?!耙驗槟阍谫徺I一塊或三塊線路板時,它要么會花費(fèi)你很多錢,要么會花費(fèi)你超級多的錢。如果存在較高的重復(fù)性成本,很多時候只有在進(jìn)入后續(xù)流程之后才會發(fā)現(xiàn)?!盩urpin說道。
FGHHH“是的,在投入生產(chǎn)的時候,沒人愿意接手這種設(shè)計不佳的產(chǎn)品”,Nargi-Toth補(bǔ)充道,“樣板制造商不在乎產(chǎn)量是多少。他們也不會去跟蹤后續(xù)成果,因為他們不會再見到這些。他們一次性生產(chǎn),然后就開始著手下一個產(chǎn)品了。而制造商不同,他們每個月都不停見到同一批零件編號,產(chǎn)量不好的設(shè)計在這里是行不通的。我們想通過盡早與客戶接洽,避免這種問題的出現(xiàn)?!?br />
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