上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
汽車輪轂是汽車零部件的一個(gè)重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車在行駛過(guò)程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來(lái)越快，對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來(lái)越高，因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。
目前市場(chǎng)的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動(dòng)阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場(chǎng)。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過(guò)程較復(fù)雜，原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使輪轂鑄件產(chǎn)生缺陷，常見(jiàn)缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過(guò)關(guān)的輪轂會(huì)在使用過(guò)程中出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)利用其穿過(guò)不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對(duì)零件物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損質(zhì)量評(píng)價(jià)。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)輪轂質(zhì)量的有效，是實(shí)現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

元器件剪腳機(jī)
用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。
插件機(jī)
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（也叫“自動(dòng)插件機(jī)”）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測(cè)
由于波峰焊接工藝的特點(diǎn)，在這個(gè)工序是容易產(chǎn)生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來(lái)越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經(jīng)完全制約了生產(chǎn)產(chǎn)能和品質(zhì)的提升，采用的機(jī)器視覺(jué)來(lái)代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測(cè)設(shè)備。

“EMS經(jīng)歷過(guò)這樣三個(gè)時(shí)期：個(gè)時(shí)期我把它稱之為美好舊時(shí)光，人們只需要購(gòu)買一套設(shè)備就可以使用10年以上；隨之而來(lái)的第二個(gè)階段不是“有了設(shè)備，客戶就會(huì)送上門來(lái)”，而是“有了項(xiàng)目、有了客戶，你就可以去買入設(shè)備支持你的項(xiàng)目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個(gè)技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，而且你要在做過(guò)一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因?yàn)橐坏┛蛻粽疑祥T來(lái)，即使設(shè)備的交付時(shí)間只有4~6周，但是一個(gè)全面的評(píng)估流程要花上更多時(shí)間。資本支出就是以流程的自動(dòng)化為中心——你必須要全面考慮好流程開(kāi)發(fā)，并對(duì)其進(jìn)行分析、開(kāi)展培訓(xùn)，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來(lái)，在等待并購(gòu)買的基礎(chǔ)上完成這些工作，客戶一般都會(huì)愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個(gè)要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個(gè)行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點(diǎn)，但這種好事并不常有。”

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
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