回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決,效率的提高 貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,怎么控制生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情,而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系,以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問(wèn)題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗,延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間,降抵了生產(chǎn)效率,抬高了生產(chǎn)成本,為了優(yōu)化生產(chǎn)效率,降低成本,必須解決拋料率高的問(wèn)題。
拋料的主要原因及對(duì)策:
原因1:吸嘴問(wèn)題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識(shí)別通不過(guò)而 拋料。對(duì)策:清潔更換吸嘴;
原因2:識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題,視覺(jué)不良,視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔,有雜物干擾識(shí)別, 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠,還有可能識(shí)別系統(tǒng)已。對(duì)策:清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面,保持干凈無(wú)雜物沾污等,調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ,更換識(shí)別系統(tǒng)部件;
原因3:位置問(wèn)題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。對(duì)策:調(diào)整取料位置;
原因4:真空問(wèn)題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導(dǎo)物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī)),清潔 氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路;
原因5:程序問(wèn)題,所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì),跟來(lái)料實(shí)物尺寸,亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。對(duì)策:元件參數(shù),搜尋元件參數(shù)設(shè)定;
原因6:來(lái)料的問(wèn)題,來(lái)料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策:IQC做好來(lái)料檢測(cè),跟元件供應(yīng)商聯(lián)系;
原因7:供料器問(wèn)題,供料器位置變形,供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損, 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不 良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損。對(duì)策:供料器調(diào)整,清掃供料器平臺(tái),更換已部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí),可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員,通過(guò)描述,再根據(jù)觀察分析 直接找到問(wèn)題所在,這樣更能有效的找出問(wèn)題,加以解決,同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ,不過(guò)多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。

ATE針盤(pán)式編程
ATE設(shè)備初的使用是用于對(duì)PCB組件進(jìn)行在線測(cè)試,以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開(kāi)路、短路,元器件缺失和元器件排列不準(zhǔn)等制造過(guò)程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤(pán)式夾具是一種陣列配置,具有彈性荷載的測(cè)試端點(diǎn),它可以在PCB和ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路之間形成一種機(jī)械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤(pán)式夾具連接好了以后,ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路將會(huì)通過(guò)針盤(pán)式夾具和PCB,發(fā)送編程信號(hào)到目標(biāo)器件PIC上面。除了對(duì)機(jī)械缺陷進(jìn)行測(cè)試以外,ATE設(shè)備也能夠用于對(duì)PIC器件的編程操作。對(duì)元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測(cè)試程序中去,從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。

生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來(lái)愈復(fù)雜和,所以對(duì)具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來(lái)愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的,一般來(lái)說(shuō)具有快編程速度的元器件,價(jià)格也是貴的。所以人們?cè)诳紤]是否支付更多的錢(qián)給具有快速編程能力的元器件時(shí),面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本,還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件,會(huì)迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對(duì)于OBP來(lái)說(shuō),這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì),所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問(wèn)題。

自動(dòng)化編程(AP)設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來(lái)說(shuō),Data I/O''s ProMaster 970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡(jiǎn)稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來(lái)說(shuō),共平面性問(wèn)題和引腳的損傷實(shí)際上是不會(huì)存在的,因?yàn)榧闪思す庖曈X(jué)系統(tǒng),所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置,自動(dòng)集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是為了編程而設(shè)計(jì)的,不是為了對(duì)電路板或者說(shuō)功能進(jìn)行測(cè)試的,所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過(guò)程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動(dòng)編程系統(tǒng)也是非常靈活的,可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起,導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。
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