型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產(chǎn)培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
在鑄造中,鑄件經(jīng)常會有砂眼出現(xiàn),這一直是個難題,我們首先來了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內部因有氣體或雜質等而形成的孔眼,也有人把鑄件表面或內部包容砂粒的空穴,稱之為“砂眼“,鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。
鑄件砂眼無論是表面的還是內部的,都需要進行一定的處理?;蚴切弈?,或是焊補,甚至是報廢。對于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識別,但是內部的砂眼用肉眼是看不到的,這需要用一種“”的設備來進行檢測,也就是我們通常說的X射線無損探傷檢測設備。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無損探傷檢測設備針對檢測鑄件砂眼,是非常有效的。首先,它可以通過X射線透射的原理清晰的檢測到鑄件內部結構情況,把鑄件內部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現(xiàn)出來。有效發(fā)現(xiàn)鑄件生產(chǎn)過程中的異常情況并為及時改進不足工序提供了有效。
其次,設備的操作也是非常的方便,您只需要把您的工件放在機器的托盤上,通過計算機的簡單操作即可看到。這些、直觀的結果能夠幫您改進在鑄件生產(chǎn)中帶來的不良產(chǎn)品的工序,提升產(chǎn)品的質量和競爭力。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無損探傷檢測設備,在工程部件、汽車部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業(yè)都有著廣泛應用。
當然,通過X射線無損探傷檢測設備來發(fā)現(xiàn)問題來改進生產(chǎn)質量只是提高競爭力的步,您還要對鑄件的生產(chǎn)過程進行綜合考慮問題,逐步查找問題根源,并及時改善;不僅僅如此,在尋找根源的過程中,還要分析一下這些鑄件的缺陷數(shù)量、面積、大小等,才能更好的進行產(chǎn)品質量的改進與提升,將負效應降到低。要嚴防死守控制好鑄件砂眼等問題的出現(xiàn),同時與砂眼做斗爭是砂型鑄造工作者的一個永恒課題。

在EMS領域,當然還有/航空航天和領域,原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”,Turpin說,“在我們的行業(yè)里,大的支出就是原材料。從自動化的角度出發(fā),你想要把原材料的購買、規(guī)劃和處理過程變成自動化流程?!?br/>雖然直接勞動力一直都很重要,但有一臺機器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會出現(xiàn)報廢產(chǎn)品則更為重要?!澳愕脑O備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA,而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現(xiàn)報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上,而應該多放在質量和可靠性上,并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零,因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度,而不是考慮勞動力效率。不得不說,人們總是關注效率,可現(xiàn)在和過去不同了,因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的?!?br/>從PCB角度來看,尤其是在撓性板領域,會把自動化當作去除傳統(tǒng)的處理不當問題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式。“正如Matt所說,處理不當有時候會導致產(chǎn)品報廢。雖然自動化有自動化的問題,但它的可控性和可預測性更強一些”,她解釋道,“終,處理方式在整個生產(chǎn)操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產(chǎn)量,從而提升效率,增強公司的整體競爭力”。
“我要給Kathy補充一點,我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率,并非是為了減少勞動量,”Turpin說道,“這就是我想說的:自動化是用來減少變異程度、提升可靠性,而不是用來減少勞動量”。

DAGE X-ray產(chǎn)品設計滿足PCB和半導體工業(yè)的增長需求,用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù):規(guī)格:XD7500VR尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點:0.95micronX光發(fā)射管:開放管X 射線管電壓范圍:30-160 KV***檢測面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測)系統(tǒng)(幾何)放大倍率:1200x輻射安全標準:1uSv/Hr(符合標準)
DAGE X-ray 檢查儀設計滿足PCB和半導體工業(yè)的增長需求,用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管(Open Tube)技術,在放大倍數(shù)方面遠遠超過了采用閉管(Closed Tube)技術的***檢測儀達到亞微米級,能滿足客戶更高精度需求。
價格:價格可面談(可租可售)
租期不同租價不同

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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