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美國目前是全球半導體行業(yè)的
美國半導體公司將這一市場地位成功轉(zhuǎn)化為強勁的財務業(yè)績。在過去五年中，它們的年平均股東回報率接近14%，比標準普爾500指數(shù)高出4個百分點以上，截至2019年11月，它們的總市值已達到約1萬億美元。這種持續(xù)的財務實力對于該行業(yè)在未來繼續(xù)大力投資研發(fā)至關重要。
事實上，美國半導體行業(yè)之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術進步和產(chǎn)品創(chuàng)新。半導體是由高度的制造工藝生產(chǎn)的高度復雜的產(chǎn)品，其改進往往需要在硬科學上取得突破，這往往需要多年才能實現(xiàn)。
在過去的十年里，美國半導體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)上投入了3120億美元，僅在2018年就投入了390億美元——幾乎是世界其他國家半導體研發(fā)投資總和的兩倍。美國在基礎研究上投入了大量資金，這有助于填補學術突破和新商業(yè)產(chǎn)品之間的鴻溝。然而與其它國家相比，美國投資多年來一直持平或下降。
技術使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán)，從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術和產(chǎn)品，進而帶來更高的市場份額，通常也會帶來更高的利潤率，這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。

如果這種模式持續(xù)下去，中國半導體企業(yè)可能也會成為國際市場上的積競爭者，進一占全球市場份額。事實上，這正是中國在2014年制定《中國制造2025》時所設定的雄心壯志:中國的終目標是到2030年成為半導體行業(yè)所有領域的全球。
從長期來看，中國半導體行業(yè)在全球的份額可能達到35%至55%。隨著中國半導體企業(yè)加速海外擴張，行業(yè)利潤率可能會大幅壓縮。其結果是美國半導體公司將無法再維持目前的高研發(fā)強度。當前的創(chuàng)新良性循環(huán)可能會逆轉(zhuǎn)變成惡性循環(huán)，美國企業(yè)陷入競爭力下降、市場份額和利潤下降的惡性循環(huán)。
電信網(wǎng)絡設備行業(yè)的經(jīng)驗印證了這些變化。由于重大的擔憂，該行業(yè)目前處于中美摩擦的中心。2000年，三家北美公司——朗訊、北電和摩托羅拉——成為全球企業(yè)，總收入約為1000億美元。在互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的科技低迷時期，需求枯竭，網(wǎng)絡設備公司的收入大幅下降。到2005年，這三家公司的總收入下降了45%。結果，他們重組業(yè)務削減成本，包括研發(fā)成本。盡管他們保持著與前相同的12%的收入投入，但他們的年度研發(fā)支出總額從120億美元下降到67億美元，在短短五年內(nèi)減少了45%。
這削弱了它們在不斷發(fā)展的無線設備市場上保持技術于歐洲競爭對手和支持新產(chǎn)品開發(fā)的能力，正如全球運營商正在推出基于新技術標準的無線網(wǎng)絡一樣。與此同時，上世紀90年代中期進入市場的中國制造商開始以更低的價格推出“足夠好”的網(wǎng)絡設備。中國的競爭者在國內(nèi)和新興市場迅速擴張，到2008年已經(jīng)占領了全球約20%的市場。在隨后的十年里，中國電信網(wǎng)絡設備公司的份額幾乎翻了一番，達到38%。
同時，三個前北方美國巨頭終被歐洲競爭對手收購，收購價格僅為其先前估值的一小部分。如今，美國還沒有無線接入網(wǎng)絡基礎設施的供應商，這對于5G網(wǎng)絡的推出和管理至關重要，5G網(wǎng)絡是下一波應用的基礎，這些應用將改變?nèi)蚪?jīng)濟，因為它們帶來了從大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應用到自主車輛的方方面面。
“全球準入”才能實現(xiàn)半導體行業(yè)的雙贏

針對中國客戶可替代程度的不同，可能會存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導體企業(yè)替代非美國供應商，并在全球占有10%或以上的市場份額，美國供應商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國供應商，但那些小的替代供應商的總份額為10%或以上，則美國供應商的替代率將為30%至40%。
如果美國半導體供應商某一特定產(chǎn)品的全球市場份額超過90%，則不會出現(xiàn)替代品，這表明沒有明確的替代品。
即使在這些適當?shù)募僭O下，我們的逐項分析表明，在當前對實體名單上公司的出口限制、中國客戶積將供應商多樣化的綜合影響下，美國公司可能會失去其在中國目前業(yè)務的50%以上。
總的來說，我們估計，維持現(xiàn)狀將導致美國半導體行業(yè)的全球市場份額下降8個百分點，全球收入下降16%，相當于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現(xiàn)在產(chǎn)品周期較短的設備上，如智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品，因此大部分影響可能會在2-3年內(nèi)顯現(xiàn)出來。

2013年成立的中國公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應用設計定制芯片，已成為全球。
在人工智能領域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設計公司、企業(yè)硬件供應商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭，正在投資開發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內(nèi)存方面，清華大學集團旗下子公司長江存儲成立于2016年，其目標是在新興的3D NAND閃存領域取得突破，擁有自己的架構。
在制造業(yè)，中國計劃在未來五年內(nèi)將裝機容量翻一番，占全球預計新增總?cè)萘康?5%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務業(yè)的強勢地位，這種制造能力的大幅擴張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導體產(chǎn)出地區(qū)。預計中國企業(yè)將占國內(nèi)新增產(chǎn)能的60%左右，其余產(chǎn)能將由外國企業(yè)在中國建設。因此，預計中國企業(yè)在半導體制造業(yè)（包括鑄造廠和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計算實驗室上投入4億美元，申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展，分析人士預計，到2025年，中國將用本土設計的半導體滿足25%至40%的國內(nèi)需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設置的70%自給率的目標，但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點。
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