型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計,這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。

DeltaScan模擬結(jié)測試技術(shù)
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二管,對被測器件的立引腳對進(jìn)行簡單的直流電流測試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后,器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負(fù)電壓,電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓,在管腳B加一較高負(fù)電壓,電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享,電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時Ia沒有變化(delta),則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結(jié)果,從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試,這就意味著除管腳脫開之外,DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二管特性,只是測試是通過測量二管的頻譜特性(二次諧波)來實現(xiàn)的。
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件,成為推技術(shù)。
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