上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
SMT周邊設(shè)備回收
1，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2，銷售HELLER無鉛回流焊爐：HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等；
3，銷售DEK錫膏印刷機(jī)：DEK265，DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機(jī)；
MPM錫膏印刷機(jī)：MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等錫膏印刷機(jī)；
4，代理全新進(jìn)口貼片機(jī):Hitachi貼片機(jī)；
5，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺(tái)、上下板機(jī)、SMT分板機(jī)、BGA返修臺(tái)、爐溫測試儀等；

DeltaScan模擬結(jié)測試技術(shù)
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號(hào)器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二管，對(duì)被測器件的立引腳對(duì)進(jìn)行簡單的直流電流測試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個(gè)管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對(duì)地的負(fù)電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負(fù)電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享，電流Ia會(huì)減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時(shí)Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對(duì)得到的測試結(jié)果，從而得出的故障診斷。信號(hào)管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二管特性，只是測試是通過測量二管的頻譜特性（二次諧波）來實(shí)現(xiàn)的。
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為推技術(shù)。

基本優(yōu)化
每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇），它的優(yōu)點(diǎn)包括：
減少編程時(shí)間
限度地減少誤報(bào) 改善失效檢查。
制定設(shè)計(jì)方針，可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項(xiàng)測試方案，目的是為了從根本上研究和這 些設(shè)計(jì)在檢查中產(chǎn)生的效果。基于IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對(duì)這些測試的基準(zhǔn)。先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準(zhǔn)； 之后，再有意地利用PCB錯(cuò)誤布局，使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對(duì)AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)的角度來進(jìn)行。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
回流焊后
在SMT工藝過程的步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。
優(yōu)化設(shè)計(jì)編輯
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