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這種元器件替代導(dǎo)致的結(jié)果是，短期內(nèi)不太的替代組件會(huì)使得中國(guó)的個(gè)人電腦、服務(wù)器和其他ICT基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備在國(guó)際市場(chǎng)上可能不再具有競(jìng)爭(zhēng)力。由于無(wú)法使用美國(guó)的軟件、內(nèi)容和應(yīng)用程序，特別是在高收入經(jīng)濟(jì)體，中國(guó)的智能手機(jī)和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品可能也會(huì)失去市場(chǎng)份額,這進(jìn)而可能導(dǎo)致中國(guó)設(shè)備制造商的海外收入減少。
另一方面，即使產(chǎn)品缺乏的技術(shù)，中國(guó)供應(yīng)商仍有可能擴(kuò)大其在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額，因?yàn)榕c之競(jìng)爭(zhēng)的美國(guó)產(chǎn)品將被禁止。事實(shí)上，我們估計(jì)，通過(guò)擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，中國(guó)設(shè)備制造商將能夠彌補(bǔ)高達(dá)75%的海外收入損失。
不過(guò)，技術(shù)脫鉤對(duì)中國(guó)的主要影響可能是，在向基于替代處理器架構(gòu)的國(guó)內(nèi)IT生態(tài)系統(tǒng)過(guò)渡的這幾年里，中國(guó)經(jīng)濟(jì)的整體生產(chǎn)力將受到影響。即使這種替代處理器的性能可以與美國(guó)成熟的設(shè)計(jì)媲美，中國(guó)也需要為消費(fèi)者和企業(yè)應(yīng)用創(chuàng)建并擴(kuò)大全新的硬件和軟件組合。中國(guó)企業(yè)要將所有系統(tǒng)和業(yè)務(wù)流程遷移到新的IT基礎(chǔ)設(shè)施，并在用戶功能和成本方面趕上世界上大多數(shù)企業(yè)和消費(fèi)者目前使用的以美國(guó)技術(shù)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品，需要投入資金和時(shí)間。
“脫鉤”對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的直接影響，將是失去所有來(lái)自中國(guó)科技客戶的營(yíng)收，以及來(lái)自其他國(guó)家客戶的營(yíng)收，這些客戶終也將與美國(guó)脫鉤?？傮w而言，如果考慮直接和間接影響，美國(guó)半導(dǎo)體收入將下降37%，相當(dāng)于2018年的830億美元。(見表10。)其中約四分之三的影響將是中國(guó)客戶因美國(guó)技術(shù)出口禁令而取代美國(guó)半導(dǎo)體的直接后果。因此，它幾乎會(huì)在美國(guó)限制措施生效后立即受到?jīng)_擊。

中國(guó)的“中國(guó)制造2025”計(jì)劃設(shè)定了半導(dǎo)體自給自足的宏偉目標(biāo)。目標(biāo)是到2025年使國(guó)應(yīng)商滿足全國(guó)70%的半導(dǎo)體需求。為了支持這一目標(biāo)，中國(guó)正在利用各種政策手段，包括國(guó)家支持的投資基金，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經(jīng)為該計(jì)劃承諾了1200億美元。中國(guó)也在積尋求海外人才和并購(gòu)機(jī)會(huì)。
盡管現(xiàn)在中國(guó)還遠(yuǎn)未實(shí)現(xiàn)自給自足的目標(biāo)，但它似乎在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展：
2004年成立的華為全資半導(dǎo)體子公司海思（HiSilicon）設(shè)計(jì)的芯片，正在為華為大部分智能手機(jī)和越來(lái)越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)沒有美國(guó)組件的5G基站。
自2018年年中以來(lái)，至少有9家中國(guó)大型消費(fèi)電子公司追隨華為的腳步，宣布計(jì)劃在內(nèi)部開發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供貨。
數(shù)家中國(guó)公司正在生產(chǎn)基于替代體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，這是中國(guó)開發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。

BCG預(yù)測(cè)，如果以上兩種假設(shè)中的情況發(fā)生，未來(lái)三到五年，對(duì)美國(guó)將產(chǎn)生如下影響:
? 如果美國(guó)維持現(xiàn)行實(shí)體清單中規(guī)定的限制，將損失8個(gè)百分點(diǎn)的全球份額和16%的收入。
? 如果美國(guó)完全禁止半導(dǎo)體公司向中國(guó)客戶銷售，實(shí)際上會(huì)導(dǎo)致技術(shù)與中國(guó)脫鉤，那么將損失18個(gè)百分點(diǎn)的全球份額和37%的收入。
? 這些收入下降將不可避免地導(dǎo)致研發(fā)和資本支出的大幅削減，以及美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)15000至40000個(gè)高技能直接工作崗位的流失。
圖：中美摩擦將顛覆美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位
4、若中美產(chǎn)業(yè)技術(shù)完全脫鉤，韓國(guó)和中國(guó)將繼續(xù)崛起，甚至取得地位。
如果中美貿(mào)易摩擦升級(jí)，產(chǎn)業(yè)技術(shù)完全脫鉤，韓國(guó)很可能在幾年內(nèi)取代美國(guó)成為世界半導(dǎo)體的領(lǐng)頭羊；從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)可能獲得地位。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵——良性循環(huán)
美國(guó)半導(dǎo)體公司主要包括在自己工廠設(shè)計(jì)制造產(chǎn)品的集成設(shè)備制造商（IDM）和依靠第三方晶圓制造代工廠的芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless），Gartner數(shù)據(jù)顯示，這兩類公司在2018年提供了約48%的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。事實(shí)上，在32個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別中，美國(guó)不僅在23個(gè)類別中處于地位，還在從個(gè)人電腦、IT基礎(chǔ)設(shè)施到消費(fèi)電子產(chǎn)品所有終端應(yīng)用市場(chǎng)中處于地位。

若營(yíng)收大幅下降，美國(guó)企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強(qiáng)度，至少會(huì)削減120億美元，即30%。如果美國(guó)半導(dǎo)體公司的目標(biāo)是獲得與該行業(yè)資本成本估計(jì)相等的股東總回報(bào)(盡管收入大幅縮水)，那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達(dá)到60%。除了研發(fā)支出削減，資本支出還將減少130億美元，導(dǎo)致美國(guó)損失12.4萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位，其中3.7萬(wàn)個(gè)在半導(dǎo)體行業(yè)。
假以時(shí)日，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可能會(huì)失去相對(duì)于全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，從而不可避免地導(dǎo)致市場(chǎng)份額進(jìn)一步下降。據(jù)估計(jì)，從中長(zhǎng)期來(lái)看，美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國(guó)還將失去其在該行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的全球地位。
哪些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能從美國(guó)半導(dǎo)體公司放棄的中國(guó)客戶那里獲得收入，將取決于中國(guó)開發(fā)替代國(guó)應(yīng)商的能力。這種能力因產(chǎn)品和時(shí)間的不同而不同。
考慮到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，短期內(nèi)大部分收入將流向第三國(guó)。中國(guó)的半導(dǎo)體公司將積發(fā)展，以滿足國(guó)內(nèi)40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達(dá)到分析師對(duì)2025年的預(yù)測(cè)上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國(guó)在內(nèi)存、顯示器、圖像處理和移動(dòng)處理器等關(guān)鍵產(chǎn)品方面的強(qiáng)大能力，以及它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的能力，韓國(guó)可能會(huì)取代美國(guó)，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的。
從中期到長(zhǎng)期來(lái)看，在第二種情景下，中國(guó)可能會(huì)成功地發(fā)展出一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，能夠滿足大部分國(guó)內(nèi)需求。然而，這需要時(shí)間，也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國(guó)在太陽(yáng)能電池板、液晶顯示器和智能手機(jī)等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時(shí)間就迎頭趕上，但它是在獲得外國(guó)技術(shù)和零部件的情況下做到這一點(diǎn)的。就半導(dǎo)體而言，技術(shù)壁壘要高得多。舉例來(lái)說(shuō)，韓國(guó)和閩臺(tái)分別花了大約15到20年的時(shí)間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導(dǎo)體的技術(shù)復(fù)雜性是如此之高，以至于沒有一個(gè)國(guó)家有一個(gè)完全自主的生產(chǎn)過(guò)程，并在整個(gè)價(jià)值鏈上完全自給自足。中國(guó)可能仍需要依賴外國(guó)設(shè)計(jì)公司來(lái)制造高度復(fù)雜的芯片，這些芯片需要美國(guó)供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具，同時(shí)還需要其它地區(qū)的芯片代工廠來(lái)制造一些本土設(shè)計(jì)的芯片，尤其是那些需要制造節(jié)點(diǎn)的芯片。
即使中國(guó)不得不進(jìn)口替代高性能處理器來(lái)取代基于美國(guó)技術(shù)的CPU、GPU和FPGA，隨著時(shí)間的推移，中國(guó)的半導(dǎo)體公司可能終能夠滿足國(guó)內(nèi)對(duì)幾乎所有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。這樣做將使中國(guó)的自給自足率達(dá)到約85%。在這種情況下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將從3%增長(zhǎng)到30%以上，取代美國(guó)成為全球者。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下行風(fēng)險(xiǎn)不容小覷
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