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錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過(guò)多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。

SMT貼片機(jī)配件供應(yīng)
備件倉(cāng)庫(kù)存放大量可替換零件，滿足客戶的需求；
我們的倉(cāng)庫(kù)主要是松下貼片機(jī)配件、富士貼片機(jī)配件、西門子貼片機(jī)配件等；
SMT貼片機(jī)配件包括:飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機(jī),軸承,鳥(niǎo)嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過(guò)濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等；
1：生產(chǎn)PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等全球全系列國(guó)產(chǎn)NOZZLE、SHAFT桿、吸嘴HOLDER、點(diǎn)膠嘴、切刀及周邊耗材。
2：研發(fā)生產(chǎn)松下 CM602 CM402全系列FEEDER 配件。
3：提供PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等機(jī)型原裝配件（FEEDER，F(xiàn)EEDER配件，過(guò)濾棉，感應(yīng)器等易損配件）
4：提供松下大小接口環(huán)型燈，日本EYE鹵素?zé)?。定做各SMT機(jī)型傳送皮帶，同步帶等。
5：提供接料帶，鋼網(wǎng)擦拭紙，貼片機(jī)潤(rùn)滑油等。

上面的測(cè)試方法是針對(duì)立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測(cè)試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測(cè)試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無(wú)電流流過(guò)，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過(guò)一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對(duì)測(cè)試的影響。
1.2 IC的測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。
如:與非門的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。
非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。

波峰焊
經(jīng)過(guò)波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月?tīng)畹暮更c(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來(lái)；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú) 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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