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BCG報(bào)告核心要點(diǎn)：
1、美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠保持，主要有賴于產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
美國半導(dǎo)體行業(yè)之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán)，從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術(shù)和產(chǎn)品，進(jìn)而帶來更高的市場份額，通常也會(huì)帶來更高的利潤率，這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動(dòng)力。
2、美國限制對華貿(mào)易，以后不論維持現(xiàn)狀還是徹底技術(shù)脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報(bào)告中，BCG評(píng)估了在兩種情況下，正在持續(xù)的中美摩擦對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。種假設(shè)是“美國維持現(xiàn)有的對華出口限制和技術(shù)管制”，第二種假設(shè)是“徹底終止雙邊技術(shù)貿(mào)易、技術(shù)領(lǐng)域?qū)θA脫鉤”。
無論是維持現(xiàn)有對華出口限制還是技術(shù)領(lǐng)域徹底對華“脫鉤”，都將在未來幾年導(dǎo)致美國半導(dǎo)體企業(yè)的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿(mào)易摩擦升級(jí)，美國的全球半導(dǎo)體地位將岌岌可危。

這種影響要嚴(yán)重得多，而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國制造2025計(jì)劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測，包括IDM和無晶圓廠設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的中國半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長，到2025年，其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個(gè)百分點(diǎn)，這與我們在情景1和情景2模型中的預(yù)測一致。
在沒有限制美國技術(shù)來源的情況下，根據(jù)“中國制造2025”計(jì)劃更換外國半導(dǎo)體將影響美國和非美國供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場份額成正比，我們的市場模型預(yù)測，僅由于“中國制造2025”，美國半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個(gè)百分點(diǎn)。這一市場份額損失大約是我們所評(píng)估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個(gè)主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先，對于國應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件，我們預(yù)計(jì)中國設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國供應(yīng)商的替代品，并在需要時(shí)選擇將非美國供應(yīng)商作為第二來源。此外，面對美國的出口限制（甚至是美國可能在我們的情景1中對實(shí)體名單之外的公司施加此類限制的風(fēng)險(xiǎn)），中國設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國半導(dǎo)體供應(yīng)商，即使這種替代無助于實(shí)現(xiàn)中國制造2025年的目標(biāo)。
除了財(cái)務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，即將美國半導(dǎo)體公司拒之門外后，中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對美國經(jīng)濟(jì)競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%，美國將把其長期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是，美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應(yīng)商來滿足其國內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險(xiǎn)可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實(shí)現(xiàn)，中國成為全球者，美國半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測的18個(gè)百分點(diǎn)。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下，中國的競爭對手不會(huì)將自己局限于主導(dǎo)國內(nèi)市場。
在其他幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢，以搶占海外市場的市場份額，使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。（見附件12。）

中國的“中國制造2025”計(jì)劃設(shè)定了半導(dǎo)體自給自足的宏偉目標(biāo)。目標(biāo)是到2025年使國應(yīng)商滿足全國70%的半導(dǎo)體需求。為了支持這一目標(biāo)，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產(chǎn)半導(dǎo)體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經(jīng)為該計(jì)劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機(jī)會(huì)。
盡管現(xiàn)在中國還遠(yuǎn)未實(shí)現(xiàn)自給自足的目標(biāo)，但它似乎在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展：
2004年成立的華為全資半導(dǎo)體子公司海思（HiSilicon）設(shè)計(jì)的芯片，正在為華為大部分智能手機(jī)和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費(fèi)電子公司追隨華為的腳步，宣布計(jì)劃在內(nèi)部開發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供貨。
數(shù)家中國公司正在生產(chǎn)基于替代體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，這是中國開發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。

SMT設(shè)備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索，貼片機(jī)基礎(chǔ)技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術(shù)在計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等的廣泛應(yīng)用，實(shí)施貼片機(jī)國產(chǎn)化戰(zhàn)略時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。
一是引進(jìn)與培育相結(jié)合，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機(jī)企業(yè)。
采用三星貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機(jī)企業(yè)，在此基礎(chǔ)上實(shí)施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機(jī)視覺技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機(jī)市場，在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術(shù)優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
二是集中國家優(yōu)勢力量，聯(lián)合成立專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與市場對接。
貼片機(jī)生產(chǎn)涉及多學(xué)科領(lǐng)域，單個(gè)企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機(jī)電自動(dòng)化程度高的大型國企為主體，組織國內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機(jī)構(gòu)，同時(shí)配套專項(xiàng)基金并積引導(dǎo)社會(huì)資金進(jìn)入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時(shí)，技術(shù)研發(fā)與市場對接同步進(jìn)行、相互促進(jìn)，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境，加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系。
一方面，應(yīng)積參與IPC新SMT相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定，對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)從國家層面加強(qiáng)力度。另一方面，應(yīng)順應(yīng)中國SMT市場產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢，積引導(dǎo)制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動(dòng)其發(fā)展成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應(yīng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢，圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè)，設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時(shí)，加強(qiáng)國際交流合作，積參與國際學(xué)術(shù)交流會(huì)、課題研討會(huì)。
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