型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家以二手led全自動(dòng)金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備銷售、回收、服務(wù)為一體的公司,銷售各款新舊邦定機(jī),品種齊全,價(jià)格合理。
一:二手金絲球焊線機(jī)有:
1:ks1488,ks8020,ks8028,ks8028s,ks8028ps,ks8028pps,asm339,asm339eg,asmeg60,kjfb131,kjfb137,kjfb700等。全自動(dòng)二手金絲球焊機(jī)主要用于平板式金線焊的邦定,比如:led大功率1w到150w的焊線需求,紅外線接收頭,smdled(貼片發(fā)光二管),三管,to-92,to-23,ic焊線等等此些產(chǎn)品。
2:ks力系新款connxled自動(dòng)焊線機(jī),asm339,asm/339eg,asm/eagle60,asm/eagle60v,asm/iahwk-v,asm/ihawk-xtreme,kjfb131,kjfb137,
kjfb800,fb900,fb700自動(dòng)焊線機(jī)
二:二手半導(dǎo)體led前段固晶機(jī),
1:led直插機(jī)有asm809-03,asm809a-03,奔達(dá)1,奔達(dá)2,奔達(dá)3,威控,佑光,新益昌668v-05等
2:平面固晶機(jī)有(asm809-06,asm809il-08,asm892,asm896,asm820,威控,佑光,新益昌等等此些產(chǎn)品實(shí)用led大功率,led貼片發(fā)光二管,紅外線接收頭,smd,ic等等?。。。。?!
三:led大功率點(diǎn)膠機(jī),led大功率壓邊機(jī),led大功率脫離機(jī),6寸擴(kuò)晶機(jī),led擴(kuò)晶環(huán)4,6,7,8寸
四:二手led直插分光機(jī),一切機(jī),二切機(jī),自動(dòng)/半自動(dòng)灌膠機(jī),烤箱,等等。
我們力求為您
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本產(chǎn)品的加工定制是否,是ASM,型號是AD830,用途是固晶機(jī),別名是固晶機(jī),規(guī)格是100

島津X-RAY SMX-1000的特點(diǎn):
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合,得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進(jìn)行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺(tái)增加了機(jī)器易操作性:設(shè)備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達(dá)到535(W)X400(H),是舊機(jī)型樣品出的2倍。載物臺(tái)尺寸可放置400X350的實(shí)裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進(jìn)功能、教學(xué)(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計(jì)測功能優(yōu)越。

FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭,在某個(gè)管腳激勵(lì)信號,電容性探頭拾取信號。如圖所示:
1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。
2 測試儀內(nèi)的模擬測試板(ATB)依次向每個(gè)被測管腳發(fā)出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的,就會(huì)測到信號;如果該管腳脫開,則不會(huì)有信號。
GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件,測試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高,功能越來越強(qiáng),封裝越來越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的,要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難,為增加測試點(diǎn),使制造費(fèi)用增高;同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測試庫變得困難,開發(fā)周期延長。為此,聯(lián)合測試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
回流焊后
在SMT工藝過程的步驟進(jìn)行檢查,這是AOI流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性,因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。
優(yōu)化設(shè)計(jì)編輯
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