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? 有成熟的非美國(guó)供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國(guó)設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當(dāng)然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國(guó)開發(fā)的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，與中國(guó)客戶做生意也不受限制。中長(zhǎng)期看來，中國(guó)可能會(huì)尋求完全或部分地用國(guó)應(yīng)商取代第三國(guó)供應(yīng)商，以實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標(biāo)?？傮w而言，12個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國(guó)需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國(guó)供應(yīng)商可替代的半導(dǎo)體元件。
國(guó)需求27%的9個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國(guó)將不得不加快本土替代供應(yīng)商的開發(fā)。在某些情況下，中國(guó)消費(fèi)者可以用其它芯片替代美國(guó)的處理器。例如，中國(guó)公司可以設(shè)計(jì)自己的集成電路，來代替美國(guó)的CPU、GPU和FPGA。事實(shí)上，一些的中國(guó)公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國(guó)出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要的設(shè)計(jì)工具，而目前只有美國(guó)的供應(yīng)商可以提供這些工具，因此中國(guó)必須自行開發(fā)一套設(shè)計(jì)工具，或者從第三國(guó)尋找能夠設(shè)計(jì)這些關(guān)鍵替代元件的新供應(yīng)商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國(guó)可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商和代工廠，這些供應(yīng)商和代工廠將繼續(xù)使用美國(guó)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，從某種程度上說，中國(guó)設(shè)備制造商預(yù)計(jì)受到的干擾，在中長(zhǎng)期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)需求激增的新供應(yīng)商的短期動(dòng)蕩之外，中國(guó)面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計(jì)算密集型應(yīng)用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應(yīng)商密切合作，這些供應(yīng)商可以使用美國(guó)供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具。
中國(guó)已經(jīng)在這方面取得了進(jìn)展，使用了非美國(guó)的架構(gòu)來建造神威超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器。歐洲的歐洲處理器計(jì)劃和富士通的K和Post-K超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)劃表明，歐洲和國(guó)家自己也在積努力擺脫美國(guó)的CPU供應(yīng)商和架構(gòu)。

這種影響要嚴(yán)重得多，而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國(guó)制造2025計(jì)劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測(cè)，包括IDM和無晶圓廠設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的中國(guó)半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長(zhǎng)，到2025年，其國(guó)內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長(zhǎng)將轉(zhuǎn)化為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場(chǎng)份額中的增長(zhǎng)4至7個(gè)百分點(diǎn)，這與我們?cè)谇榫?和情景2模型中的預(yù)測(cè)一致。
在沒有限制美國(guó)技術(shù)來源的情況下，根據(jù)“中國(guó)制造2025”計(jì)劃更換外國(guó)半導(dǎo)體將影響美國(guó)和非美國(guó)供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場(chǎng)份額成正比，我們的市場(chǎng)模型預(yù)測(cè)，僅由于“中國(guó)制造2025”，美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個(gè)百分點(diǎn)。這一市場(chǎng)份額損失大約是我們所評(píng)估的中美摩擦兩種情況下市場(chǎng)份額損失的四分之一。
有兩個(gè)主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先，對(duì)于國(guó)應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件，我們預(yù)計(jì)中國(guó)設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國(guó)供應(yīng)商的替代品，并在需要時(shí)選擇將非美國(guó)供應(yīng)商作為第二來源。此外，面對(duì)美國(guó)的出口限制（甚至是美國(guó)可能在我們的情景1中對(duì)實(shí)體名單之外的公司施加此類限制的風(fēng)險(xiǎn)），中國(guó)設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商，即使這種替代無助于實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造2025年的目標(biāo)。
除了財(cái)務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，即將美國(guó)半導(dǎo)體公司拒之門外后，中國(guó)市場(chǎng)可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%，美國(guó)將把其長(zhǎng)期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國(guó)或中國(guó)。
更根本的是，美國(guó)可能面臨不得不在很大程度上依賴外國(guó)供應(yīng)商來滿足其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國(guó)工業(yè)可能無法提供滿足美國(guó)國(guó)防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險(xiǎn)可能不止于此。一旦美國(guó)工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長(zhǎng)期情景2得以實(shí)現(xiàn)，中國(guó)成為全球者，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測(cè)的18個(gè)百分點(diǎn)。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下，中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)將自己局限于主導(dǎo)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
在其他幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)利用在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)建立的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，以搶占海外市場(chǎng)的市場(chǎng)份額，使行業(yè)利潤(rùn)率降低了50%至90%。（見附件12。）

這種元器件替代導(dǎo)致的結(jié)果是，短期內(nèi)不太的替代組件會(huì)使得中國(guó)的個(gè)人電腦、服務(wù)器和其他ICT基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備在國(guó)際市場(chǎng)上可能不再具有競(jìng)爭(zhēng)力。由于無法使用美國(guó)的軟件、內(nèi)容和應(yīng)用程序，特別是在高收入經(jīng)濟(jì)體，中國(guó)的智能手機(jī)和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品可能也會(huì)失去市場(chǎng)份額,這進(jìn)而可能導(dǎo)致中國(guó)設(shè)備制造商的海外收入減少。
另一方面，即使產(chǎn)品缺乏的技術(shù)，中國(guó)供應(yīng)商仍有可能擴(kuò)大其在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額，因?yàn)榕c之競(jìng)爭(zhēng)的美國(guó)產(chǎn)品將被禁止。事實(shí)上，我們估計(jì)，通過擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，中國(guó)設(shè)備制造商將能夠彌補(bǔ)高達(dá)75%的海外收入損失。
不過，技術(shù)脫鉤對(duì)中國(guó)的主要影響可能是，在向基于替代處理器架構(gòu)的國(guó)內(nèi)IT生態(tài)系統(tǒng)過渡的這幾年里，中國(guó)經(jīng)濟(jì)的整體生產(chǎn)力將受到影響。即使這種替代處理器的性能可以與美國(guó)成熟的設(shè)計(jì)媲美，中國(guó)也需要為消費(fèi)者和企業(yè)應(yīng)用創(chuàng)建并擴(kuò)大全新的硬件和軟件組合。中國(guó)企業(yè)要將所有系統(tǒng)和業(yè)務(wù)流程遷移到新的IT基礎(chǔ)設(shè)施，并在用戶功能和成本方面趕上世界上大多數(shù)企業(yè)和消費(fèi)者目前使用的以美國(guó)技術(shù)為基礎(chǔ)的產(chǎn)品，需要投入資金和時(shí)間。
“脫鉤”對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的直接影響，將是失去所有來自中國(guó)科技客戶的營(yíng)收，以及來自其他國(guó)家客戶的營(yíng)收，這些客戶終也將與美國(guó)脫鉤?？傮w而言，如果考慮直接和間接影響，美國(guó)半導(dǎo)體收入將下降37%，相當(dāng)于2018年的830億美元。(見表10。)其中約四分之三的影響將是中國(guó)客戶因美國(guó)技術(shù)出口禁令而取代美國(guó)半導(dǎo)體的直接后果。因此，它幾乎會(huì)在美國(guó)限制措施生效后立即受到?jīng)_擊。

中國(guó)的“中國(guó)制造2025”計(jì)劃設(shè)定了半導(dǎo)體自給自足的宏偉目標(biāo)。目標(biāo)是到2025年使國(guó)應(yīng)商滿足全國(guó)70%的半導(dǎo)體需求。為了支持這一目標(biāo)，中國(guó)正在利用各種政策手段，包括國(guó)家支持的投資基金，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經(jīng)為該計(jì)劃承諾了1200億美元。中國(guó)也在積尋求海外人才和并購機(jī)會(huì)。
盡管現(xiàn)在中國(guó)還遠(yuǎn)未實(shí)現(xiàn)自給自足的目標(biāo)，但它似乎在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展：
2004年成立的華為全資半導(dǎo)體子公司海思（HiSilicon）設(shè)計(jì)的芯片，正在為華為大部分智能手機(jī)和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)沒有美國(guó)組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國(guó)大型消費(fèi)電子公司追隨華為的腳步，宣布計(jì)劃在內(nèi)部開發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供貨。
數(shù)家中國(guó)公司正在生產(chǎn)基于替代體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，這是中國(guó)開發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。
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