上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機(jī)回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機(jī)回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價(jià)現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價(jià)，中介重酬。
高價(jià)回收SMT設(shè)備——貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，印刷機(jī)，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價(jià)現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
上面的測試方法是針對立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無電流流過，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數(shù)字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵(lì)輸入向量，測量輸出向量，通過實(shí)際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測量對應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。

AOI（Automated Optical Inspection縮寫）的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

簡單介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實(shí)現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481
SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實(shí)現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機(jī)SM481另可對應(yīng)*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。其可與SM氣動供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此將為老客戶使用更多的便利性，
同時(shí)節(jié)省配送料器的配置（*新電動供料器可否得*高精度與快速的反應(yīng)速度，提升品質(zhì)及產(chǎn)能）
定位：飛行相機(jī)+固定相機(jī)（選配）
貼裝軸桿數(shù)：10軸桿x1懸臂
貼裝速度：39,000 CPH(*優(yōu)條件)
對應(yīng)元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
610(L) x 510(W)（選項(xiàng)）740(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器數(shù)量(8mm基準(zhǔn))：120ea/112ea
能耗：
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：約1655kg
高速.高精度電動供料器
吸料位置自動整列功能
SM氣動供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行*優(yōu)化
SMART Feeder
全球自動接料，自動送料
http://m.nvwineandmore.com