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QFN 焊盤設(shè)計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設(shè)計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計
在BGA設(shè)計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

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關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置。可實現(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對產(chǎn)品進行X光檢查，該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè)，在SMT生產(chǎn)過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結(jié)合狀態(tài)（斷路、短路）進行高放大倍數(shù)檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外，設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
基準(zhǔn)點
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準(zhǔn)點。
雖然三個基 準(zhǔn)點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準(zhǔn)點就可以 了。每個基準(zhǔn)點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標(biāo)識來進行確 認。板上每個單的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。
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