上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
上海東時貿(mào)易有限公司是一家以二手led全自動金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備銷售、回收、服務(wù)為一體的公司，銷售各款新舊邦定機(jī)，品種齊全，價格合理。
一：二手金絲球焊線機(jī)有：
1：ks1488，ks8020，ks8028，ks8028s，ks8028ps，ks8028pps，asm339，asm339eg，asmeg60，kjfb131，kjfb137，kjfb700等。全自動二手金絲球焊機(jī)主要用于平板式金線焊的邦定,比如：led大功率1w到150w的焊線需求，紅外線接收頭，smdled(貼片發(fā)光二管)，三管，to-92，to-23，ic焊線等等此些產(chǎn)品。
2：ks力系新款connxled自動焊線機(jī)，asm339，asm/339eg，asm/eagle60，asm/eagle60v,asm/iahwk-v,asm/ihawk-xtreme,kjfb131，kjfb137，
kjfb800，fb900,fb700自動焊線機(jī)
二：二手半導(dǎo)體led前段固晶機(jī)，
1：led直插機(jī)有asm809-03,asm809a-03，奔達(dá)1，奔達(dá)2，奔達(dá)3，威控，佑光，新益昌668v-05等
2：平面固晶機(jī)有（asm809-06，asm809il-08，asm892，asm896，asm820，威控，佑光，新益昌等等此些產(chǎn)品實用led大功率，led貼片發(fā)光二管，紅外線接收頭，smd，ic等等?。。。。?！
三：led大功率點膠機(jī)，led大功率壓邊機(jī)，led大功率脫離機(jī)，6寸擴(kuò)晶機(jī)，led擴(kuò)晶環(huán)4，6，7，8寸
四：二手led直插分光機(jī)，一切機(jī)，二切機(jī)，自動/半自動灌膠機(jī)，烤箱，等等。
我們力求為您
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┅┅┅提供更人性化全自動機(jī)械設(shè)備，為客戶提升產(chǎn)能，節(jié)約生產(chǎn)成本。
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本產(chǎn)品的加工定制是否，是ASM，型號是AD830，用途是固晶機(jī)，別名是固晶機(jī)，規(guī)格是100

QFN 焊盤設(shè)計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤設(shè)計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而
縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進(jìn)行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計
在BGA設(shè)計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的?？偠灾?，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

SMT周邊設(shè)備回收
1，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2，銷售HELLER無鉛回流焊爐：HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等；
3，銷售DEK錫膏印刷機(jī)：DEK265，DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機(jī)；
MPM錫膏印刷機(jī)：MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等錫膏印刷機(jī)；
4，代理全新進(jìn)口貼片機(jī):Hitachi貼片機(jī)；
5，自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺、上下板機(jī)、SMT分板機(jī)、BGA返修臺、爐溫測試儀等；

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
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