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布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí)，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時(shí)，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs，會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計(jì)，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

日立貼片機(jī)回收(Hitachi貼片機(jī))
日立G5貼片機(jī)、日立F8貼片機(jī)、日立GXH3貼片機(jī)、日立GXH-1S貼片機(jī)、日立GXH-1貼片機(jī)、日立TCM-X300S貼片機(jī)、日立TCM-X210貼片機(jī)、日立TCM-X110貼片機(jī)等;
JUKI貼片機(jī)回收
juki貼片機(jī)：FX-3RA貼片機(jī)、RX-6貼片機(jī)、JX-300LED貼片機(jī)、KE2080貼片機(jī)、KE2070貼片機(jī)、KE3020貼片機(jī)、FX-2貼片機(jī)、JX-200貼片機(jī)、JX-100貼片機(jī)、JX-100LED貼片機(jī)等；
雅馬哈貼片機(jī)回收(Yamaha貼片機(jī))
YSM40貼片機(jī)、YS24系列貼片機(jī)、YS12系列貼片機(jī)、YS100貼片機(jī)、YS88貼片機(jī)、YC8貼片機(jī)、YG200貼片機(jī)、YG100RA/RB貼片機(jī)、YG12貼片機(jī)、YV100系列貼片機(jī)等；
環(huán)球貼片機(jī)回收(Universal貼片機(jī))
環(huán)球高速貼片機(jī)：GX37D貼片機(jī)、GC30S貼片機(jī)、4991D/GC120貼片機(jī)、GC60D貼片機(jī)等；
環(huán)球多功能貼片機(jī)：GX11S貼片機(jī)、GX11D貼片機(jī)、GI14D貼片機(jī)、GSM-II貼片機(jī)等；
三星貼片機(jī)回收(Samsung貼片機(jī))
EXECN貼片機(jī)、SLM100 Series貼片機(jī)、SM482貼片機(jī)、SM481貼片機(jī)、SM471貼片機(jī)、SM451貼片機(jī)、SM411F/SM411貼片機(jī)、SM421S/SM421貼片機(jī)等；
安必昂貼片機(jī)回收(Assembleon貼片機(jī))
AX-501貼片機(jī)、AX-301貼片機(jī)、AX-201貼片機(jī)等；

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印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
基準(zhǔn)點(diǎn)
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認(rèn)壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。
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