型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓于一體的科技公司。
基本優(yōu)化
每塊PCB可以采用光學或者X-ray技術(shù)并運用適當 的運算法則來進行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領域被推崇),它的優(yōu)點包括:
減少編程時間
限度地減少誤報 改善失效檢查。
制定設計方針,可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項測試方案,目的是為了從根本上研究和這 些設計在檢查中產(chǎn)生的效果?;贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。先,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準; 之后,再有意地利用PCB錯誤布局,使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個的角度來進行。

日立貼片機回收(Hitachi貼片機)
日立G5貼片機、日立F8貼片機、日立GXH3貼片機、日立GXH-1S貼片機、日立GXH-1貼片機、日立TCM-X300S貼片機、日立TCM-X210貼片機、日立TCM-X110貼片機等;
JUKI貼片機回收
juki貼片機:FX-3RA貼片機、RX-6貼片機、JX-300LED貼片機、KE2080貼片機、KE2070貼片機、KE3020貼片機、FX-2貼片機、JX-200貼片機、JX-100貼片機、JX-100LED貼片機等;
雅馬哈貼片機回收(Yamaha貼片機)
YSM40貼片機、YS24系列貼片機、YS12系列貼片機、YS100貼片機、YS88貼片機、YC8貼片機、YG200貼片機、YG100RA/RB貼片機、YG12貼片機、YV100系列貼片機等;
環(huán)球貼片機回收(Universal貼片機)
環(huán)球高速貼片機:GX37D貼片機、GC30S貼片機、4991D/GC120貼片機、GC60D貼片機等;
環(huán)球多功能貼片機:GX11S貼片機、GX11D貼片機、GI14D貼片機、GSM-II貼片機等;
三星貼片機回收(Samsung貼片機)
EXECN貼片機、SLM100 Series貼片機、SM482貼片機、SM481貼片機、SM471貼片機、SM451貼片機、SM411F/SM411貼片機、SM421S/SM421貼片機等;
安必昂貼片機回收(Assembleon貼片機)
AX-501貼片機、AX-301貼片機、AX-201貼片機等;

承蒙廣大新老客戶的支持與厚愛,現(xiàn)公司業(yè)務如火如荼,現(xiàn)對我司提供的各類特色服務一一做下介紹:
一,SMT貼片機分類:
1,松下貼片機回收(Panasonic貼片機)
松下高速貼片機:NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機:DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2,富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機:NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機:XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3,西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機:dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機:hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
4,三洋貼片機回收(Sanyo貼片機)
三洋高速貼片機:tcm-x300貼片機、tcm-x200貼片機、tcm-x100貼片機、tcm3700貼片機、tcm3500貼片機、tc0貼片機等;
三洋多功能貼片機:tim5000貼片機、tim1100貼片機、tim1000貼片機等;

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點,可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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