型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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高價回收SMT設(shè)備——貼片機,回流焊,波峰焊,印刷機,AOI,SPI及SMT周邊設(shè)備,不限,型號不限,全國不分區(qū)域,高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
日立貼片機回收(Hitachi貼片機)
日立G5貼片機、日立F8貼片機、日立GXH3貼片機、日立GXH-1S貼片機、日立GXH-1貼片機、日立TCM-X300S貼片機、日立TCM-X210貼片機、日立TCM-X110貼片機等;
JUKI貼片機回收
juki貼片機:FX-3RA貼片機、RX-6貼片機、JX-300LED貼片機、KE2080貼片機、KE2070貼片機、KE3020貼片機、FX-2貼片機、JX-200貼片機、JX-100貼片機、JX-100LED貼片機等;
雅馬哈貼片機回收(Yamaha貼片機)
YSM40貼片機、YS24系列貼片機、YS12系列貼片機、YS100貼片機、YS88貼片機、YC8貼片機、YG200貼片機、YG100RA/RB貼片機、YG12貼片機、YV100系列貼片機等;
環(huán)球貼片機回收(Universal貼片機)
環(huán)球高速貼片機:GX37D貼片機、GC30S貼片機、4991D/GC120貼片機、GC60D貼片機等;
環(huán)球多功能貼片機:GX11S貼片機、GX11D貼片機、GI14D貼片機、GSM-II貼片機等;
三星貼片機回收(Samsung貼片機)
EXECN貼片機、SLM100 Series貼片機、SM482貼片機、SM481貼片機、SM471貼片機、SM451貼片機、SM411F/SM411貼片機、SM421S/SM421貼片機等;
安必昂貼片機回收(Assembleon貼片機)
AX-501貼片機、AX-301貼片機、AX-201貼片機等;

島津X-RAY SMX-1000的特點:
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合,得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設(shè)計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性:設(shè)備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進功能、教學(xué)(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優(yōu)越。

AI插件機分類
1,松下插件機
松下臥式插件機(軸向插件機):AV131插件機、AVK3插件機、AVK2B插件機、AVK2插件機、AVK插件機、AVF插件機等;
松下立式插件機(徑向插件機):RL131插件機、RG131插件機、rhs2b插件機、rhs2插件機、rhs插件機、RH3插件機、RH6插件機等;
松下跳線機:jvk3、jvk2、jvk1;
2,環(huán)球插件機
環(huán)球插件機立式插件機6380 6360系列 環(huán)球臥式插件機6295 6296系列等;

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時,可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇,因此,減少非反射性標識印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標識:例如,當某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有性標志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比,使得檢查的圖像更加清晰。
基準點
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準點,而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準點特別有優(yōu)勢,他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法,即在可能的情況下,先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查;整板的壞板標識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當避免器件對稱排列。
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