型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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上面的測試方法是針對立的器件,而實際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術(shù)。
在上電路中,因R1、R2的連接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時,只要使G與F點同電位,R2中無電流流過,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不變。將接地,因F點虛地,兩點電位相等,則可實現(xiàn)隔離。實際實用時,通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點,消除電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數(shù)字IC,采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試,可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應(yīng)輸出,當(dāng)作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。

邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測試點的困難,更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
設(shè)計技術(shù)
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測性設(shè)計技術(shù)。在我司產(chǎn)品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計。描述其設(shè)計結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準(zhǔn)、測試穩(wěn)定,與電路和PCB設(shè)計有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡(luò)點都有測試點。電路設(shè)計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后,可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計要安裝可測性要求。

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