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日立貼片機回收(Hitachi貼片機)
日立G5貼片機、日立F8貼片機、日立GXH3貼片機、日立GXH-1S貼片機、日立GXH-1貼片機、日立TCM-X300S貼片機、日立TCM-X210貼片機、日立TCM-X110貼片機等;
JUKI貼片機回收
juki貼片機：FX-3RA貼片機、RX-6貼片機、JX-300LED貼片機、KE2080貼片機、KE2070貼片機、KE3020貼片機、FX-2貼片機、JX-200貼片機、JX-100貼片機、JX-100LED貼片機等；
雅馬哈貼片機回收(Yamaha貼片機)
YSM40貼片機、YS24系列貼片機、YS12系列貼片機、YS100貼片機、YS88貼片機、YC8貼片機、YG200貼片機、YG100RA/RB貼片機、YG12貼片機、YV100系列貼片機等；
環(huán)球貼片機回收(Universal貼片機)
環(huán)球高速貼片機：GX37D貼片機、GC30S貼片機、4991D/GC120貼片機、GC60D貼片機等；
環(huán)球多功能貼片機：GX11S貼片機、GX11D貼片機、GI14D貼片機、GSM-II貼片機等；
三星貼片機回收(Samsung貼片機)
EXECN貼片機、SLM100 Series貼片機、SM482貼片機、SM481貼片機、SM471貼片機、SM451貼片機、SM411F/SM411貼片機、SM421S/SM421貼片機等；
安必昂貼片機回收(Assembleon貼片機)
AX-501貼片機、AX-301貼片機、AX-201貼片機等；

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

通常，這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

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