型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備,貼片機(jī)回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機(jī)回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號(hào)不限,高價(jià)現(xiàn)款回收,上門服務(wù),現(xiàn)場(chǎng)估價(jià),中介重酬。
高價(jià)回收SMT設(shè)備——貼片機(jī),回流焊,波峰焊,印刷機(jī),AOI,SPI及SMT周邊設(shè)備,不限,型號(hào)不限,全國不分區(qū)域,高價(jià)現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上,故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試,操作簡(jiǎn)單,測(cè)試快捷迅速,單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。
意義
在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中道測(cè)試工序,能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況,利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測(cè)試過的故障板,因故障定位準(zhǔn),維修方便,可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體,是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。
模擬器件測(cè)試
利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有:
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0,則Rx可求出。
若待測(cè)Rx為電容、電感,則Vs交流信號(hào)源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。
1.2 隔離(Guarding)

SMT周邊設(shè)備回收
1,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2,銷售HELLER無鉛回流焊爐:HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等;
3,銷售DEK錫膏印刷機(jī):DEK265,DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機(jī);
MPM錫膏印刷機(jī):MPM AP27,MPM UP2000,MPM UP3000等錫膏印刷機(jī);
4,代理全新進(jìn)口貼片機(jī):Hitachi貼片機(jī);
5,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺(tái)、上下板機(jī)、SMT分板機(jī)、BGA返修臺(tái)、爐溫測(cè)試儀等;

布局建議
PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測(cè)試PCB布局,所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí),所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí),還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs,會(huì) 推薦使
用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì),這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
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