上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機(jī)回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機(jī)回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價(jià)現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價(jià)，中介重酬。
高價(jià)回收SMT設(shè)備——貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，印刷機(jī)，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價(jià)現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
日立貼片機(jī)回收(Hitachi貼片機(jī))
日立G5貼片機(jī)、日立F8貼片機(jī)、日立GXH3貼片機(jī)、日立GXH-1S貼片機(jī)、日立GXH-1貼片機(jī)、日立TCM-X300S貼片機(jī)、日立TCM-X210貼片機(jī)、日立TCM-X110貼片機(jī)等;
JUKI貼片機(jī)回收
juki貼片機(jī)：FX-3RA貼片機(jī)、RX-6貼片機(jī)、JX-300LED貼片機(jī)、KE2080貼片機(jī)、KE2070貼片機(jī)、KE3020貼片機(jī)、FX-2貼片機(jī)、JX-200貼片機(jī)、JX-100貼片機(jī)、JX-100LED貼片機(jī)等；
雅馬哈貼片機(jī)回收(Yamaha貼片機(jī))
YSM40貼片機(jī)、YS24系列貼片機(jī)、YS12系列貼片機(jī)、YS100貼片機(jī)、YS88貼片機(jī)、YC8貼片機(jī)、YG200貼片機(jī)、YG100RA/RB貼片機(jī)、YG12貼片機(jī)、YV100系列貼片機(jī)等；
環(huán)球貼片機(jī)回收(Universal貼片機(jī))
環(huán)球高速貼片機(jī)：GX37D貼片機(jī)、GC30S貼片機(jī)、4991D/GC120貼片機(jī)、GC60D貼片機(jī)等；
環(huán)球多功能貼片機(jī)：GX11S貼片機(jī)、GX11D貼片機(jī)、GI14D貼片機(jī)、GSM-II貼片機(jī)等；
三星貼片機(jī)回收(Samsung貼片機(jī))
EXECN貼片機(jī)、SLM100 Series貼片機(jī)、SM482貼片機(jī)、SM481貼片機(jī)、SM471貼片機(jī)、SM451貼片機(jī)、SM411F/SM411貼片機(jī)、SM421S/SM421貼片機(jī)等；
安必昂貼片機(jī)回收(Assembleon貼片機(jī))
AX-501貼片機(jī)、AX-301貼片機(jī)、AX-201貼片機(jī)等；

關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置。可實(shí)現(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對產(chǎn)品進(jìn)行X光檢查，該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè)，在SMT生產(chǎn)過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實(shí)裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的結(jié)合狀態(tài)（斷路、短路）進(jìn)行高放大倍數(shù)檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點(diǎn)X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外，設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機(jī)可拍攝樣品實(shí)物圖片，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進(jìn)功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時(shí)，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇，因此，減少非反射性標(biāo)識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識：例如，當(dāng)某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時(shí)就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
基準(zhǔn)點(diǎn)
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn)，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認(rèn)壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法，即在可能的情況下，先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點(diǎn)反射
焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。

通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點(diǎn)的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長焊盤設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時(shí)是一樣的，所以對PLCC焊點(diǎn)不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
http://m.nvwineandmore.com