型號(hào)XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
島津X-RAY SMX-1000的特點(diǎn):
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合,得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進(jìn)行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺(tái)增加了機(jī)器易操作性:設(shè)備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達(dá)到535(W)X400(H),是舊機(jī)型樣品出的2倍。載物臺(tái)尺寸可放置400X350的實(shí)裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進(jìn)功能、教學(xué)(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計(jì)測功能優(yōu)越。

SMT貼片機(jī)配件供應(yīng)
備件倉庫存放大量可替換零件,滿足客戶的需求;
我們的倉庫主要是松下貼片機(jī)配件、富士貼片機(jī)配件、西門子貼片機(jī)配件等;
SMT貼片機(jī)配件包括:飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機(jī),軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等;
1:生產(chǎn)PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等全球全系列國產(chǎn)NOZZLE、SHAFT桿、吸嘴HOLDER、點(diǎn)膠嘴、切刀及周邊耗材。
2:研發(fā)生產(chǎn)松下 CM602 CM402全系列FEEDER 配件。
3:提供PANASERT、YAMAHA、FUJI、SANYO、JUKI、GSM、CASIO、PHILIPS、KME、TENRYU、MIRAE、SAMSUNG、SONY等機(jī)型原裝配件(FEEDER,F(xiàn)EEDER配件,過濾棉,感應(yīng)器等易損配件)
4:提供松下大小接口環(huán)型燈,日本EYE鹵素?zé)簟6ㄗ龈鱏MT機(jī)型傳送皮帶,同步帶等。
5:提供接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,貼片機(jī)潤滑油等。

布局建議
PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí),所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時(shí),還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs,會(huì) 推薦使
用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì),這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
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