上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
結(jié)論
作為慣例，在生產(chǎn)中，測試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無數(shù)次地，僅這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測試一個(gè)新批次的 PCB，有可能會發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的，等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理， 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí)，面對質(zhì)量方面的困 難，大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的，確實(shí) 可行的說明。
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報(bào)， 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度，從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。

中文名 自動光學(xué)檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎(chǔ) 光學(xué)原理 類    別 新型光學(xué)測試技術(shù) 主要特點(diǎn) 高速檢測系統(tǒng)
錯(cuò)誤類型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯(cuò)件
PCB行業(yè)裸板檢測
主要特點(diǎn)
1）高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關(guān)
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進(jìn)行
運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測
運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運(yùn)用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測
4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動化校正，達(dá)到高精度檢測
5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測電的核對

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回收長期高價(jià)購銷和生產(chǎn)電子機(jī)械設(shè)備，價(jià)廉二手電子生產(chǎn)線設(shè)備。價(jià)廉二手貼片機(jī)線流水線及裝配線，二手電子設(shè)備有限公司長期大量收購以下產(chǎn)品，JUKI貼片機(jī)等國內(nèi)外各種貼片機(jī)收購，好壞均可，量大價(jià)優(yōu)，點(diǎn)膠機(jī)、錫膏印刷機(jī)、組裝流水線等整廠電子設(shè)備回收。1、SMT各種貼片機(jī)。雅馬哈貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)，、流水線、手動或全自動插件線、絲印烘干線，總裝線系列；2、無鉛/有鉛波峰焊、回流焊、錫爐、手動或全自動切腳機(jī)；3、烤箱、水濂柜、高周波機(jī)、超聲波清洗機(jī)，超聲波焊接機(jī)等；4、高低溫試驗(yàn)箱、搖擺機(jī)、振動機(jī)、跌落測試機(jī)、拉力測試機(jī)等各種儀器設(shè)備（示波器）。另長期高價(jià)回收電子、塑膠、五金、玩具廠所有電子設(shè)備，儀器。5、涂裝設(shè)備、自動化噴涂流水線、涂裝機(jī)械手、烘干設(shè)備、絲印移印機(jī)、汽車、自行車、電動車等五金制品、塑料制品表面涂裝設(shè)備。6、真空電鍍生產(chǎn)線、蒸發(fā)電鍍機(jī)、多狐真空鍍膜機(jī)、光學(xué)鍍膜機(jī)、離子偏壓鍍膜機(jī)、連續(xù)真空鍍膜線等。
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錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
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