型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬,財(cái)富熱線
SMT貼片機(jī)機(jī)器保養(yǎng) 修理
1,貼片機(jī)維修:迅速排除機(jī)器故障,快速恢復(fù)生產(chǎn)
2,貼片機(jī)精度調(diào)校:使機(jī)器能保證高精度的貼裝品質(zhì)。
3,貼片機(jī)維護(hù)方案:對(duì)機(jī)器做、**的診斷,并提出**的維修保養(yǎng)方案。
4,服務(wù)承諾:**大保養(yǎng)、調(diào)校,保證機(jī)器的高速度,高精度,低損耗。我們會(huì)在內(nèi)快速響應(yīng)。
長(zhǎng)期承接各類SMT貼片機(jī)的安裝調(diào)試.維修.大保養(yǎng).小保養(yǎng)等服務(wù)!如:松下貼片機(jī)維修保養(yǎng)、富士貼片機(jī)維修保養(yǎng)、西門子貼片機(jī)維修保養(yǎng)、JUKI貼片機(jī)/索尼貼片機(jī)/YAMAHA雅馬哈貼片機(jī)/三星貼片機(jī)等二手貼片機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)等。

我們主要回收Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
同時(shí),我司回收SMT零配件(飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機(jī),軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等),具有非常成熟的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
我司還回收SMT類工具:電子顯微鏡、視頻顯微鏡等工具,旨在提高客戶產(chǎn)品品質(zhì)。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
回流焊后
在SMT工藝過程的步驟進(jìn)行檢查,這是AOI流行的選擇,因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?;亓骱负髾z查提供高度的安全性,因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。
優(yōu)化設(shè)計(jì)編輯

FrameScan電容藕合測(cè)試
FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭,在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào),電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示:
1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。
2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板(ATB)依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。
3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。
4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的,就會(huì)測(cè)到信號(hào);如果該管腳脫開,則不會(huì)有信號(hào)。
GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件,測(cè)試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高,功能越來越強(qiáng),封裝越來越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的,要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難,為增加測(cè)試點(diǎn),使制造費(fèi)用增高;同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難,開發(fā)周期延長(zhǎng)。為此,聯(lián)合測(cè)試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
http://m.nvwineandmore.com