上海東時貿(mào)易有限公司是一家經(jīng)營二手SMT貼片機單位。主要經(jīng)營yamaha YV100II.YV100IIE.YV100X.YV100XG.YV100XGP.YV88X.YV88XG.YV180X.YV180XG.YG200.YG100.YG100R.YG12.YS12.YS24.YSM20.YSM40貼片機與周邊設(shè)備和配件。二手電子測量設(shè)備X-Ray檢測設(shè)備回收與銷售，在業(yè)有著良好的口碑。的回收團隊，面向全國各地高價回回收收各類工廠電子測試設(shè)備，錫膏攪拌機、上下板機、絲網(wǎng)印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機，標示設(shè)備，檢測設(shè)備，實驗設(shè)備，電子產(chǎn)品清倉處理，高價回收整廠設(shè)備物資。另可回收倒閉工廠，**競標，法院海關(guān)等物資回收。本公司提供SMT生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)支援及服務(wù),公司擁有多名，有多年豐富實踐經(jīng)驗，貼片機設(shè)備安裝、調(diào)試、維護、保養(yǎng)；不僅向客戶提供生產(chǎn)設(shè)備，還提供配套之軟件安裝，設(shè)備維修服務(wù)。為您的SMT事業(yè)發(fā)展提供一站式服務(wù)， 讓您省心；順利；更快捷的購買到好的貼片機設(shè)備。
? 有成熟的非美國供應(yīng)商的半導體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應(yīng)商取代第三國供應(yīng)商，以實現(xiàn)其半導體自給自足的既定目標?？傮w而言，12個半導體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應(yīng)商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應(yīng)商的開發(fā)。在某些情況下，中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設(shè)計自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上，一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復雜的半導體產(chǎn)品需要的設(shè)計工具，而目前只有美國的供應(yīng)商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發(fā)一套設(shè)計工具，或者從第三國尋找能夠設(shè)計這些關(guān)鍵替代元件的新供應(yīng)商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國的半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導體供應(yīng)商和代工廠，這些供應(yīng)商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應(yīng)商的設(shè)計工具和制造設(shè)備，從某種程度上說，中國設(shè)備制造商預(yù)計受到的干擾，在中長期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應(yīng)對需求激增的新供應(yīng)商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應(yīng)用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應(yīng)商密切合作，這些供應(yīng)商可以使用美國供應(yīng)商提供的設(shè)計工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進展，使用了非美國的架構(gòu)來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應(yīng)商和架構(gòu)。

這種影響要嚴重得多，而且發(fā)生的速度將遠遠快于僅中國制造2025計劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測，包括IDM和無晶圓廠設(shè)計公司在內(nèi)的中國半導體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長，到2025年，其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點，這與我們在情景1和情景2模型中的預(yù)測一致。
在沒有限制美國技術(shù)來源的情況下，根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導體將影響美國和非美國供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當前市場份額成正比，我們的市場模型預(yù)測，僅由于“中國制造2025”，美國半導體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先，對于國應(yīng)商可供選擇的半導體組件，我們預(yù)計中國設(shè)備制造商將瞄準美國供應(yīng)商的替代品，并在需要時選擇將非美國供應(yīng)商作為第二來源。此外，面對美國的出口限制（甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風險），中國設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國半導體供應(yīng)商，即使這種替代無助于實現(xiàn)中國制造2025年的目標。
除了財務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個風險，即將美國半導體公司拒之門外后，中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對美國經(jīng)濟競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導體公司的全球份額下滑至約30%，美國將把其長期的全球半導體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是，美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應(yīng)商來滿足其國內(nèi)半導體需求的風險。預(yù)計每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進步。
美國半導體行業(yè)的下行風險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現(xiàn)，中國成為全球者，美國半導體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測的18個百分點。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下，中國的競爭對手不會將自己局限于主導國內(nèi)市場。
在其他幾個技術(shù)領(lǐng)域，中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢，以搶占海外市場的市場份額，使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。（見附件12。）

SMT設(shè)備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索，貼片機基礎(chǔ)技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術(shù)在計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應(yīng)用，實施貼片機國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機已經(jīng)成熟。
一是引進與培育相結(jié)合，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機企業(yè)。
采用三星貼片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業(yè)，在此基礎(chǔ)上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機視覺技術(shù)、運動控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場，在當前經(jīng)濟環(huán)境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術(shù)優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進程。
二是集中國家優(yōu)勢力量，聯(lián)合成立專項研發(fā)團隊，并加強技術(shù)研發(fā)與市場對接。
貼片機生產(chǎn)涉及多學科領(lǐng)域，單個企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體，組織國內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機構(gòu)，同時配套專項基金并積引導社會資金進入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時，技術(shù)研發(fā)與市場對接同步進行、相互促進，加快產(chǎn)業(yè)化進程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境，加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標準體系。
一方面，應(yīng)積參與IPC新SMT相關(guān)標準的制定，對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標準，應(yīng)從國家層面加強力度。另一方面，應(yīng)順應(yīng)中國SMT市場產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢，積引導制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標準，溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標準。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應(yīng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢，圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè)，設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實訓基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時，加強國際交流合作，積參與國際學術(shù)交流會、課題研討會。

中國的“中國制造2025”計劃設(shè)定了半導體自給自足的宏偉目標。目標是到2025年使國應(yīng)商滿足全國70%的半導體需求。為了支持這一目標，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產(chǎn)半導體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經(jīng)為該計劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機會。
盡管現(xiàn)在中國還遠未實現(xiàn)自給自足的目標，但它似乎在半導體設(shè)計的幾個關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重大進展：
2004年成立的華為全資半導體子公司海思（HiSilicon）設(shè)計的芯片，正在為華為大部分智能手機和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標準的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費電子公司追隨華為的腳步，宣布計劃在內(nèi)部開發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供貨。
數(shù)家中國公司正在生產(chǎn)基于替代體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，這是中國開發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。
http://m.nvwineandmore.com