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錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。
設計技術(shù)
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測性設計技術(shù)。在我司產(chǎn)品中，現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設計。描述其設計結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩(wěn)定，與電路和PCB設計有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。

IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。先定義了組成測試訪問端口（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內(nèi)測試（INTEST）、運行測試（RUNTEST）；提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實際物理訪問，去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的制造費用。
作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設計時，可利用軟件分析電路網(wǎng)點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，經(jīng)濟的減少測試點和測試針。

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一，SMT貼片機分類：
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松下高速貼片機：NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機：DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2，富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機：NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機：XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3，西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機：dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機：hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
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