上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
回流焊
回流焊內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

Nargi-Toth說，現(xiàn)在有更多OEM和設(shè)計師會盡早與她的公司取得聯(lián)系?！拔覀兣cOEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中，我們從一開始就參與到了設(shè)計師的工作中?！彼f道，“在撓性和剛撓性項目中，設(shè)計師想讓你盡早參與進來，這是因為他們認(rèn)為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設(shè)計，并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設(shè)計項目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻(xiàn)額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中?！叭ツ晡覀兪召徚艘患以O(shè)計服務(wù)機構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺上布局的標(biāo)尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設(shè)計師十分敬業(yè)，他知道自己的職責(zé)是什么，他們在發(fā)布終封裝之前一定會查看輸入量?！?br/> “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言?？蛻艄镜脑O(shè)計師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設(shè)計中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設(shè)計。他們會以那個值為基礎(chǔ)，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計劃可行”。
商業(yè)應(yīng)用和軍事/應(yīng)用之間存在著一定差異?！吧虡I(yè)應(yīng)用則更強調(diào)交易性。你可能永遠(yuǎn)都見不到設(shè)計師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經(jīng)進行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費?！盢argi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項目中，我們經(jīng)?？吹絆EM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項目，還可以達(dá)成商業(yè)目標(biāo)，所以他們打算繼續(xù)展開合作。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

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