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主要回收設(shè)備,如進(jìn)口儀器儀表,機(jī)器設(shè)備,噴碼機(jī)設(shè)備,ICT在線測試儀,AOI檢測儀,ROHS檢測儀,浪涌測試儀,環(huán)保檢測儀等實(shí)驗(yàn)設(shè)備,二次元三次元影像測試儀,燒錄設(shè)備,綁定設(shè)備等一系列電子測量設(shè)備.
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上具有影響力的一種。
半導(dǎo)體應(yīng)用
半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。
光伏應(yīng)用
半導(dǎo)體材料光生伏應(yīng)是太陽能電池運(yùn)行的基本原理?,F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為熱門 ,是目前世界上增長快、發(fā)展好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料,判斷太陽能電池的優(yōu)劣主要的標(biāo)準(zhǔn)是光電轉(zhuǎn)化率 ,光電轉(zhuǎn)化率越高 ,說明太陽能電池的工作效率越高。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ,太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應(yīng)用
LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二管 ,采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小,可以實(shí)現(xiàn)平面封裝,工作時發(fā)熱量低、節(jié)能,產(chǎn)品壽命長、反應(yīng)速度快,而且綠色環(huán)保無污染,還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ,一經(jīng)問世 ,就迅速普及,成為新一代的照明光源,目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領(lǐng)域 ,都有應(yīng)用。
大功率電源轉(zhuǎn)換
交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對于電器的使用十分重要 ,是對電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ,禁帶寬度寬,熱導(dǎo)性高,因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開關(guān)頻率高的場合,電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探,發(fā)電裝置中國的逆變器,電氣混動汽車的能量轉(zhuǎn)化器,輕軌列車牽引動力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)對于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要,SiC將會取代Si,成為應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體材料。

美國目前是全球半導(dǎo)體行業(yè)的
美國半導(dǎo)體公司將這一市場地位成功轉(zhuǎn)化為強(qiáng)勁的財務(wù)業(yè)績。在過去五年中,它們的年平均股東回報率接近14%,比標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)高出4個百分點(diǎn)以上,截至2019年11月,它們的總市值已達(dá)到約1萬億美元。這種持續(xù)的財務(wù)實(shí)力對于該行業(yè)在未來繼續(xù)大力投資研發(fā)至關(guān)重要。
事實(shí)上,美國半導(dǎo)體行業(yè)之所以在全球處于地位,主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新。半導(dǎo)體是由高度的制造工藝生產(chǎn)的高度復(fù)雜的產(chǎn)品,其改進(jìn)往往需要在硬科學(xué)上取得突破,這往往需要多年才能實(shí)現(xiàn)。
在過去的十年里,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)上投入了3120億美元,僅在2018年就投入了390億美元——幾乎是世界其他國家半導(dǎo)體研發(fā)投資總和的兩倍。美國在基礎(chǔ)研究上投入了大量資金,這有助于填補(bǔ)學(xué)術(shù)突破和新商業(yè)產(chǎn)品之間的鴻溝。然而與其它國家相比,美國投資多年來一直持平或下降。
技術(shù)使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán),從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術(shù)和產(chǎn)品,進(jìn)而帶來更高的市場份額,通常也會帶來更高的利潤率,這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。

這種影響要嚴(yán)重得多,而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國制造2025計劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測,包括IDM和無晶圓廠設(shè)計公司在內(nèi)的中國半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長,到2025年,其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點(diǎn),這與我們在情景1和情景2模型中的預(yù)測一致。
在沒有限制美國技術(shù)來源的情況下,根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導(dǎo)體將影響美國和非美國供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場份額成正比,我們的市場模型預(yù)測,僅由于“中國制造2025”,美國半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點(diǎn)。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先,對于國應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件,我們預(yù)計中國設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國供應(yīng)商的替代品,并在需要時選擇將非美國供應(yīng)商作為第二來源。此外,面對美國的出口限制(甚至是美國可能在我們的情景1中對實(shí)體名單之外的公司施加此類限制的風(fēng)險),中國設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國半導(dǎo)體供應(yīng)商,即使這種替代無助于實(shí)現(xiàn)中國制造2025年的目標(biāo)。
除了財務(wù)影響外,我們的分析還揭示了一個風(fēng)險,即將美國半導(dǎo)體公司拒之門外后,中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化,對美國經(jīng)濟(jì)競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%,美國將把其長期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是,美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應(yīng)商來滿足其國內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險。預(yù)計每年研發(fā)投資將減少30%至60%,美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位,它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實(shí)現(xiàn),中國成為全球者,美國半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕,超出我們預(yù)測的18個百分點(diǎn)。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下,中國的競爭對手不會將自己局限于主導(dǎo)國內(nèi)市場。
在其他幾個技術(shù)領(lǐng)域,中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢,以搶占海外市場的市場份額,使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。(見附件12。)

BCG報告核心要點(diǎn):
1、美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠保持,主要有賴于產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
美國半導(dǎo)體行業(yè)之所以在全球處于地位,主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新。技術(shù)使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán),從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術(shù)和產(chǎn)品,進(jìn)而帶來更高的市場份額,通常也會帶來更高的利潤率,這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。
2、美國限制對華貿(mào)易,以后不論維持現(xiàn)狀還是徹底技術(shù)脫鉤,其影響都不容小覷。
在這份報告中,BCG評估了在兩種情況下,正在持續(xù)的中美摩擦對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。種假設(shè)是“美國維持現(xiàn)有的對華出口限制和技術(shù)管制”,第二種假設(shè)是“徹底終止雙邊技術(shù)貿(mào)易、技術(shù)領(lǐng)域?qū)θA脫鉤”。
無論是維持現(xiàn)有對華出口限制還是技術(shù)領(lǐng)域徹底對華“脫鉤”,都將在未來幾年導(dǎo)致美國半導(dǎo)體企業(yè)的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿(mào)易摩擦升級,美國的全球半導(dǎo)體地位將岌岌可危。
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