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中韓崛起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇
盡管美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球擁有的地位，但它仍面臨著相當大的競爭。終端市場（如智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品）的快速產(chǎn)品周期占半導(dǎo)體總需求的一半以上，這意味著美國半導(dǎo)體公司必須每年展開激烈競爭，以贏得每一代新設(shè)備的供應(yīng)合同。
全球行業(yè)分類共有32條半導(dǎo)體產(chǎn)品線，在占全球總需求的61%的其中18條產(chǎn)品線中，每條產(chǎn)品線都至少有一家非美國公司的全球市場份額達到或超過10%，這些企業(yè)將有可能替代美國供應(yīng)商。
目前，在處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等產(chǎn)品領(lǐng)域，美國公司的總市場份額超過90%，但即便如此，美國也并不能在這些領(lǐng)域高枕無憂。因為全球大客戶越來越多地為數(shù)據(jù)中心設(shè)計自己的定制芯片，他們?nèi)找鎯A向于優(yōu)化被稱為應(yīng)用集成電路（asic）的芯片，以便在自己的大型硬件設(shè)備中使用。
此外，美國半導(dǎo)體公司面臨著來自韓國和中國日益激烈的競爭。自2009年以來，韓國和中國的市場份額分別增長了12%和3%。與此同時，美國公司在美國本土市場的競爭也在加劇，歐洲和日本的主要半導(dǎo)體公司正在加大投資力度，通過重大收購擴大投資組合和業(yè)務(wù)。
韓國市場份額的增長，在一定程度上反映了市場對存儲產(chǎn)品需求的飆升。韓國兩家公司都是存儲產(chǎn)品領(lǐng)域的全球企業(yè)。三星在顯示驅(qū)動、圖像傳感器和集成移動處理器等一系列半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的強勢擴張，它既是公司不斷擴大的消費電子和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備硬件產(chǎn)品組合的內(nèi)部供應(yīng)商，也是其他設(shè)備制造商的商業(yè)供應(yīng)商，這對韓國市場份額的增長做出了貢獻。2019年3月，文在寅指示采取措施，提高該國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，追趕存儲市場。
自本世紀初以來，中國從初幾乎沒有任何半導(dǎo)體產(chǎn)品，到現(xiàn)在已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計方面取得了穩(wěn)步進展。幾十年來，發(fā)展國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減輕對外國供應(yīng)商的依賴，一直是中國的政策重點。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示，過去五年中，中國半導(dǎo)體企業(yè)報告的總營收以每年20%以上的速度增長。除去外國半導(dǎo)體公司在中國的活動，2018年中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體銷售和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的整體份額僅為3-4%。無晶圓廠設(shè)計的進步為顯著，近年來，中國的無晶圓廠設(shè)計企業(yè)呈爆炸式增長。CSIA報告稱，中國目前有1600多家本土企業(yè)，占全球市場的份額總計13%，遠遠高于2010年的5%。
在需求方面，盡管行業(yè)報告和媒體經(jīng)常采用各種更高的數(shù)字來衡量中國市場的規(guī)模，我們相信，中國原始設(shè)備制造商（oem）生產(chǎn)的器件中所包含的半導(dǎo)體元件的價值，是衡量全球半導(dǎo)體需求中真正由中國驅(qū)動部分的佳指標。按照這個標準，中國目前占全球半導(dǎo)體需求的23%。這意味著，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)僅國終端設(shè)備制造商總需求的14%。

? 有成熟的非美國供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應(yīng)商取代第三國供應(yīng)商，以實現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標?？傮w而言，12個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應(yīng)商可替代的半導(dǎo)體元件。
國需求27%的9個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應(yīng)商的開發(fā)。在某些情況下，中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設(shè)計自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上，一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要的設(shè)計工具，而目前只有美國的供應(yīng)商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發(fā)一套設(shè)計工具，或者從第三國尋找能夠設(shè)計這些關(guān)鍵替代元件的新供應(yīng)商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商和代工廠，這些供應(yīng)商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應(yīng)商的設(shè)計工具和制造設(shè)備，從某種程度上說，中國設(shè)備制造商預(yù)計受到的干擾，在中長期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應(yīng)對需求激增的新供應(yīng)商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應(yīng)用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應(yīng)商密切合作，這些供應(yīng)商可以使用美國供應(yīng)商提供的設(shè)計工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進展，使用了非美國的架構(gòu)來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應(yīng)商和架構(gòu)。

對于中國和全球競爭對手來說，美國的損失將是他們的收益。我們預(yù)計，中國供應(yīng)商將占到美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)損失的一半左右的收入，這使中國能夠?qū)⑵淙蚴袌龇蓊~提高到7%左右，并將其半導(dǎo)體設(shè)計自給率從14%提高到25%。這一比例仍遠低于《中國制造2025計劃》設(shè)定的70%的目標，但與分析師根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)近期發(fā)展預(yù)測的區(qū)間低端一致。美國半導(dǎo)體公司損失的另一半收入將流向歐洲或的替代供應(yīng)商。
除了對收入的影響外，我們估計半導(dǎo)體研發(fā)支出每年將減少50億至100億美元，資本支出每年將減少80億美元。這將導(dǎo)致超過40000個美國工作崗位的流失，其中15000個將在半導(dǎo)體行業(yè)。
如果美國企業(yè)要保持現(xiàn)有的研發(fā)與收入比例不變，保持營收利潤率不變，那么收入損失將迫使它們每年減少研發(fā)投資50億美元，即13%。但考慮到美國半導(dǎo)體行業(yè)總收入可能會因?qū)χ袊鴺I(yè)務(wù)的影響而停滯或下降，美國半導(dǎo)體公司可能不得不削減高達100億美元（25%）的研發(fā)支出，以實現(xiàn)與該行業(yè)預(yù)計資本成本相等的股東總回報。
這將扭轉(zhuǎn)美國半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新良性循環(huán)的方向，研發(fā)投資的減少將降低美國保持在技術(shù)和產(chǎn)品方面于全球競爭對手的能力，導(dǎo)致美國在中國以外市場份額進一步縮水。

SMT設(shè)備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索，貼片機基礎(chǔ)技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術(shù)在計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子以及汽車電子等的廣泛應(yīng)用，實施貼片機國產(chǎn)化戰(zhàn)略時機已經(jīng)成熟。
一是引進與培育相結(jié)合，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機企業(yè)。
采用三星貼片機產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機企業(yè)，在此基礎(chǔ)上實施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機視覺技術(shù)、運動控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機市場，在當前經(jīng)濟環(huán)境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術(shù)優(yōu)勢但市場銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進程。
二是集中國家優(yōu)勢力量，聯(lián)合成立專項研發(fā)團隊，并加強技術(shù)研發(fā)與市場對接。
貼片機生產(chǎn)涉及多學(xué)科領(lǐng)域，單個企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機電自動化程度高的大型國企為主體，組織國內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機構(gòu)，同時配套專項基金并積引導(dǎo)社會資金進入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時，技術(shù)研發(fā)與市場對接同步進行、相互促進，加快產(chǎn)業(yè)化進程。
三是優(yōu)化市場環(huán)境，加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標準體系。
一方面，應(yīng)積參與IPC新SMT相關(guān)標準的制定，對已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標準，應(yīng)從國家層面加強力度。另一方面，應(yīng)順應(yīng)中國SMT市場產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢，積引導(dǎo)制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標準，溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動其發(fā)展成為新的行業(yè)標準。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應(yīng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢，圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè)，設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實訓(xùn)基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時，加強國際交流合作，積參與國際學(xué)術(shù)交流會、課題研討會。
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