回收價格電議
機器成色現(xiàn)場機器為準
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貼片機貼裝精度
即元件中心與對應焊盤中心線的偏移量,不超過元件焊腳寬度的1/3(目測);或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好,指示準確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內;
設備內外定期保養(yǎng),保持清潔,無油污,無銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設備潤滑良好。
貼片機視覺系統(tǒng)
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術,當貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過程中,由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像,并且通過影像探測元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級的灰度值。灰度值與光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析,將結果反饋到控制單元,并把處理結果輸出到伺服系統(tǒng)中去調整補償元件吸取的位置偏差,后完成貼片操作 。
那么,機器通過對PCB上的基準點和元器件照相后,如何實現(xiàn)貼裝位置自動矯正并實現(xiàn)貼裝的呢?這一過程是機器通過一系列的坐標系之間的轉換來定位元件的貼裝目標的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機構固定,貼片頭移至PCB基準點上方,頭上相機對PCB上基準點照相。這時候存在4個坐標系:基板坐標系(Xp,Yp)、頭上相機坐標系(Xca1,Ycal)、圖像坐標系(Xi,Yi)和機器坐標系(Xm,Ym)。對基準點照相完成后,機器將基板坐標系通過與相機和圖像坐標系的關聯(lián)轉換到機器坐標系中,這樣目標貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動到固定相機的位置,固定相機對元件進行照相。這時同樣存在4個坐標系:貼片頭坐標系也是吸嘴坐標系(Xn,Yn)、固定相機坐標系(Xca2,Yca2)、圖像坐標系(Xi,Yi)和機器坐標系(Xm,Ym)。對元件照相完成后,機器在圖像坐標系中計算出元件特征的中心位置坐標,通過與相機和圖像坐標系的關聯(lián)轉換到機器坐標系中,此時在同一坐標系中比較元件中心坐標和吸嘴中心坐標。兩個坐標的差異就是需要的位置偏差補償值。然后根據(jù)同一坐標系中確定的目標貼裝位置,機器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機器進行貼裝了。

貼片機相關檢測設備
AOI(光學檢查機)、X-Ray檢測儀、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀等。
相關概述
為了能夠在現(xiàn)如今激烈的市場競爭中贏得一席之地,電子產(chǎn)品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品導入市場的時間,與此同時又能夠不斷提升新產(chǎn)品質量的新路。此外還必須改善生產(chǎn)制造工藝和規(guī)程,電子產(chǎn)品制造廠商同樣也要促使半導體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路(programmable integrated circuits 簡稱PIC)中去。于是,對于電子產(chǎn)品的設計和制造,走一條尺寸更小、功能更強和價格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來。在此背景下,現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強的功能,并且采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產(chǎn)品制造廠商必須克服在進行編程過程中所遇到的一些問題。簡單地說,為了能夠順利地對PCI器件進行編程,需要學習一些新的方法。

編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒有認識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個元器件是不同的,在不同半導體供應商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應商(現(xiàn)有的和開發(fā)的)寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會導致在編程期間或者電路板測試期間,以及當用戶擁有該產(chǎn)品時面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象)。難對付的事情是,半導體供應商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本,時常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應商,還是半導體供應商當規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細了解編程硬件和軟件,以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測試必須仔細了解有關PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識。但不幸的是,這種知識范圍一般超出了測試的范圍,一項錯誤將會招至災難性的損失。
測試對所涉及的編程問題,也必須有及時的了解,諸如:元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現(xiàn)場失效率,以及與半導體供應廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣,由于半導體供應商或者說ATE供應商將不會對編程的結果負責,解決有關編程器件問題的所有責任完全落在了測試的肩上。

貼片機主要性能
1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標;
2、貼片速度:以1608片狀元件測試CPH貼裝率不小于標稱的IPC9850速度的60%,或SPC速度不大于標稱速度的2倍;
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整,操作、顯示正常;
2、計算機系統(tǒng)工作正常;
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整,無老化損現(xiàn)象;
2、各傳動導軌、絲杠運轉平穩(wěn)協(xié)調,無異常雜音,無漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅動氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動漏氣。驅動氣缸及電磁閥工作正常,無雜音;
2、壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好;
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。
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