上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
Nargi-Toth說，現(xiàn)在有更多OEM和設計師會盡早與她的公司取得聯(lián)系?！拔覀兣cOEM的合作占到了整個合作過程的50%。我們有很多工作都是直接與OEM合作，尤其是在產(chǎn)品上，因為我們要一起完成FDA的審核過程。我們幫助他們鎖定材料和流程。在這類項目中，我們從一開始就參與到了設計師的工作中。”她說道，“在撓性和剛撓性項目中，設計師想讓你盡早參與進來，這是因為他們認為我們可以幫助他們想出如何得到理想板面設計，并且能把線路板折疊進后的封裝中。從一開始這就是一個機械和電氣設計項目，所以我們肯定可以通過盡早參與到其中貢獻額外的價值。
Turpin傾向于從一開始就參與到其中?！叭ツ晡覀兪召徚艘患以O計服務機構(gòu)，所以我們擁有可以在任臺上布局的標尺和工具組。這是行之有效的，所以我們在一開始就參與進來，提前做好布局、解決好這些問題，讓裸板制造商和我們自己的工作都變得輕松一些。我們的可靠性強、性價比高，而且上市時間較短”，Turpin說道，“有時候OEM有自己的。如果他們自己完成布局工作（如果不需要我們完成布局），一般情況下時間可能會減半，為我們客戶工作的設計師十分敬業(yè)，他知道自己的職責是什么，他們在發(fā)布終封裝之前一定會查看輸入量?！?br/> “換句話說，就是后要通過DFM和DFA查看是否存在被忽視的問題，尤其是針對封裝新類型而言。客戶公司的設計師在使用新封裝的時候會打電話給我們，詢問在設計中要使用多少占用空間。他們非常聰明，知道不能夠按照制造商給出的占用空間去設計。他們會以那個值為基礎，然后根據(jù)其他因素做出調(diào)整。但這樣還不夠。我希望我們或其他部門可以地參與到整個過程中。我只能說有25%~30%的時候我們可以得到想要的，我們試著讓這個計劃可行”。
商業(yè)應用和軍事/應用之間存在著一定差異?！吧虡I(yè)應用則更強調(diào)交易性。你可能永遠都見不到設計師，除非他們遇到了問題，而這時候他們可能已經(jīng)進行到Rev B或C階段。不幸的是，制造商正在介入，試圖在事后進行修改，這會帶來一定困難，同時也會造成浪費?！盢argi-Toth說道，“但在軍事/航空航天或項目中，我們經(jīng)常看到OEM已經(jīng)知道自己需要幫助，所以想盡早展開跨界合作。他們嘗到過合作帶來的甜頭，這種合作不僅可以順利地按時完成項目，還可以達成商業(yè)目標，所以他們打算繼續(xù)展開合作。

鑄造行業(yè)生存困局已是不爭事實，由于環(huán)保政策的收緊，鑄造企業(yè)用于環(huán)保設施改造、廠房設施優(yōu)化升級的資金投入不斷上升，加之原材料價格上漲，這使得一些企業(yè)忙于升級通過之后卻難以繼續(xù)生產(chǎn)，導致一些企業(yè)面臨關(guān)停。隨著不合格的鑄造企業(yè)關(guān)停整改，合格的鑄造廠面臨著勞動力價格上升，原輔材料價格上漲，有單不敢接的困境。
鑄造廠招工困難，現(xiàn)在人工成本太高，都很難招到人！所有人都意識到鑄造行業(yè)即將面臨著大洗牌，鑄造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級已成定局。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設法提率；隨著客戶對產(chǎn)品品質(zhì)進一步提升，企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量，減少報廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過程復雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如何提高產(chǎn)品合格率是每個企業(yè)孜孜不倦的追求。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程的早期階段及時檢測出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無損檢測由于檢測效率高，結(jié)果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測的方法。
日聯(lián)科技研發(fā)生產(chǎn)的回轉(zhuǎn)式X射線檢測設備覆蓋廣泛的零部件檢測。邊檢測邊上下料的檢測方式大幅度節(jié)省檢測時間，滿足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍?？刹捎萌詣由舷铝蠙C械手，減少人力成本。與廠內(nèi)生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作。
該設備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測和在線式檢測之間切換，模塊化的設計和安裝便于設備移動安裝。一臺設備，多種用法，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設備的價格，在線設備的功能，超高的性價比使該設備受到高度的關(guān)注。

PCBA生產(chǎn)設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
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