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在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，見(jiàn)證了這個(gè)行業(yè)大大小小的變化。他說(shuō)，15年前，一家EMS公司購(gòu)入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換?！耙?yàn)楫?dāng)時(shí)的技術(shù)變化不太快”，他說(shuō)。“過(guò)去有很多家庭經(jīng)營(yíng)的小型工廠。有很多3級(jí)和4級(jí)工廠，因?yàn)槟菚r(shí)的工廠不是資本密集型的。那時(shí)是做EMS生意的好時(shí)機(jī)，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說(shuō)‘過(guò)去真好’，只是那時(shí)候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了，沒(méi)有那么多變化。之后我們步入了一個(gè)，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時(shí)候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會(huì)等到新項(xiàng)目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購(gòu)買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會(huì)說(shuō)，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長(zhǎng)的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項(xiàng)目我才會(huì)去買?！?br/>表示，在過(guò)去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購(gòu)買新設(shè)備了，因?yàn)槭袌?chǎng)研究可以調(diào)查出你需要的是什么?！澳惚仨氁獙?duì)各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報(bào)價(jià)會(huì)是什么樣的，因?yàn)槟悴荒芙裉熨I了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開(kāi)發(fā)出一個(gè)相關(guān)流程，要學(xué)會(huì)怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，我們必須要?jiǎng)澐殖鲂屡d技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會(huì)對(duì)你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來(lái)越明
舉了一個(gè)例子——你不能在接到34層線路板制造項(xiàng)目之后就購(gòu)買一個(gè)爐子?！耙粋€(gè)爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個(gè)。你還需要返工設(shè)備來(lái)重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說(shuō)。
在一年前就開(kāi)始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)?！拔覀儍H在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個(gè)月的時(shí)間。以前的板子上只有幾個(gè)LGA，一個(gè)QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個(gè)LGA，它讓你不得不接受一個(gè)全新不同的清洗模式，你會(huì)覺(jué)得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實(shí)不然。所以必須要時(shí)刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個(gè)道理。當(dāng)你有了帶有400個(gè)底部端子的3級(jí)板以后，你就無(wú)法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒(méi)有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒(méi)有變呆滯。你需要采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對(duì)樣品進(jìn)行檢查以保證各個(gè)連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)。”Turpin說(shuō)。

在EMS領(lǐng)域，當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域，原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說(shuō)，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購(gòu)買、規(guī)劃和處理過(guò)程變成自動(dòng)化流程?！?br/>雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要，但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要?！澳愕脑O(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無(wú)法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上，而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上，并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零，因?yàn)槟銦o(wú)法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度，而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說(shuō)，人們總是關(guān)注效率，可現(xiàn)在和過(guò)去不同了，因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的?！?br/>從PCB角度來(lái)看，尤其是在撓性板領(lǐng)域，會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問(wèn)題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?！罢鏜att所說(shuō)，處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問(wèn)題，但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過(guò)程中至關(guān)重要。消除由處理問(wèn)題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量，從而提升效率，增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
 “我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn)，我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率，并非是為了減少勞動(dòng)量，”Turpin說(shuō)道，“這就是我想說(shuō)的：自動(dòng)化是用來(lái)減少變異程度、提升可靠性，而不是用來(lái)減少勞動(dòng)量”。

收購(gòu)范圍電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī)，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)。插件機(jī)、生產(chǎn)線等。 二手儀器：頻普儀、示波器、信號(hào)源等。 工廠各類機(jī)械：注塑機(jī)、沖床、鉆床、銑床、發(fā)電機(jī)，印刷機(jī)械，等各類工廠機(jī)械設(shè)備回收。 庫(kù)存物資：電器、塑料制品、電子元件一切輔料與半成品。 辦公設(shè)備：收購(gòu)二手電腦、服務(wù)器、電腦配件、舊顯示器、打印機(jī)、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、一體機(jī)動(dòng)性控機(jī)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜、交換機(jī)、UPS電源.以及收購(gòu)五金廠、塑料廠、電子廠、模具廠、電器廠等一切庫(kù)存貨物資，整廠回收，歡迎中介。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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