全國范圍內(nèi)高價回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)X-RAY射線檢測機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測機(jī)配件。中介重酬！
上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
“大多數(shù)公司在評估新材料和新設(shè)備時都有這樣一個程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說?！叭绻强朔款i，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡單的設(shè)備，都要花費$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達(dá)500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設(shè)備”。

汽車輪轂是汽車零部件的一個重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快，對輪轂動態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高，因此對輪轂的質(zhì)量要求也越來越嚴(yán)苛。
目前市場的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復(fù)雜，原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩馆嗇炶T件產(chǎn)生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關(guān)的輪轂會在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無損檢測技術(shù)利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對零件物體內(nèi)部進(jìn)行無損質(zhì)量評價。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實現(xiàn)對輪轂質(zhì)量的有效，是實現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進(jìn)行焊接。
http://m.nvwineandmore.com