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SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀(guān)的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類(lèi)提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線(xiàn)中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車(chē)零部件、機(jī)械制造、計(jì)算機(jī)、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因?yàn)殇X鑄件外表光滑、實(shí)用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機(jī)械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來(lái)發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過(guò)程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計(jì)不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過(guò)程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中，鑄件X射線(xiàn)檢測(cè)是佳的檢測(cè)方式。近幾年，隨著高分辨率X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)及測(cè)試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠(chǎng)商選擇了X射線(xiàn)檢測(cè)鑄件來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺(tái)壓鑄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備一臺(tái)工業(yè)X射線(xiàn)成像檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線(xiàn)批量檢測(cè)。日聯(lián)科技鑄件X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備目前已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測(cè)服務(wù)，其中機(jī)械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國(guó)家多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及軟件著作權(quán)。

PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一：清潔機(jī)：
PCB在離開(kāi)工廠(chǎng)時(shí)并未嚴(yán)格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過(guò)程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。

射線(xiàn)探傷是利用放射線(xiàn)(X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)或其他高能射線(xiàn))能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線(xiàn)的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，簡(jiǎn)稱(chēng)RT。X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)均為不可見(jiàn)光，是一種具有較短波長(zhǎng)的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見(jiàn)，射線(xiàn)直線(xiàn)傳播;
(2)不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過(guò)可見(jiàn)光所不能透過(guò)的物質(zhì)，包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用，使膠片感光，使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射，從而在穿透物質(zhì)的過(guò)程時(shí)發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對(duì)有機(jī)體產(chǎn)生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線(xiàn)穿透被檢驗(yàn)的金屬時(shí)，由于原子對(duì)射線(xiàn)的吸收與散射作用，射線(xiàn)的強(qiáng)度受到削弱，材料厚度越大，強(qiáng)度減弱越多。如果在X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)穿透途中，遇到材料內(nèi)部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對(duì)射線(xiàn)的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線(xiàn)探傷適用于各類(lèi)鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀(guān)、檢查結(jié)果準(zhǔn)確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點(diǎn)。
日聯(lián)科技制造的UNC系列X射線(xiàn)無(wú)損探傷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測(cè)性能上，安全性上已得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可且久經(jīng)考驗(yàn)。
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