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Nargi-Toth認為，設計師好可以在整個設計流程的初期就開始與制造商合作?！八麄円M早與制造商合作。如果我們在設計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設計師提供幫助。這一點很重要，因為設計師應該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設計的利弊，從而做出決策。很多時候，設計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設計師經(jīng)常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關鍵作用。對于更加復雜的設計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設計產(chǎn)品。設計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同?！芭c制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設計現(xiàn)在面臨的問題是，成為PCB設計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ?。業(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責是什么，他們設計的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無法制造?！彼f道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過了設計費用，所以客戶對他們要得到的產(chǎn)品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進度，所以他們選擇將錯就錯?；蛘咚麄儠衅渌惆骞?，這類供應商不會在乎設計的對錯，他們愿意接受那些無法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

鋼瓶一般是儲存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量，還會造成極大的安全隱患，會對其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測方法是無法檢測鋼瓶的焊縫缺陷的，那如何對鋼瓶進行檢測呢？
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對鋼瓶進行檢測，檢測實時成像，使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，采用全自動上下料機械手，減少人力成本，實現(xiàn)生產(chǎn)、檢測、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動識別，自動判斷功能，整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作，可以實現(xiàn)鋼瓶在線的檢測。鋼瓶在生活中很常用，廠家需要對其質(zhì)量進行嚴格把關，此時X-Ray無損檢測設備的重要性就體現(xiàn)出來，為廠家提供強有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測設備。

水管彎頭是自來水安裝中常用的一種連接用管件,用于管道拐彎處的連接，用來改變管道的方向。彎頭的材料有鑄鐵、不銹鋼、合金鋼、可鍛鑄鐵、碳鋼等，水管彎頭質(zhì)量不好，會導致滲水、漏水甚至爆裂，從而造成大面積停水，影響居民的日常生活，為確自來水管的安全使用，通過必要的檢測方法控制水管彎頭的質(zhì)量是十分必要的。
水管彎頭中的常見缺陷現(xiàn)象有氣孔、裂紋等。一般的方法無法檢測出水管彎頭的內(nèi)部缺陷，這時候就X-ray無損檢測設備就可以發(fā)揮它特的本領了。X-ray無損檢測設備采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射水管彎頭內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透產(chǎn)品后成像，其內(nèi)部情況一覽無余，直觀地顯示缺陷影像，便于對缺陷進行定性、定量分析。同時X-ray檢測設備可以跟廠家的生產(chǎn)線對接，可以實現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測。
制造的X射線無損探傷機，檢測速度快，檢查全面，是相關行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐，X射線檢測技術也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測設備。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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