回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負(fù)責(zé)人常常會(huì)考慮采用編程的不同方式,他們會(huì)問(wèn):“采用何種編程方式對(duì)我來(lái)說(shuō)是適合的呢?”沒(méi)有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會(huì)包含有:所采用的解決方案對(duì)生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問(wèn)題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會(huì)帶來(lái)沖擊。
對(duì)生產(chǎn)效率帶來(lái)的沖擊
ATE編程會(huì)降低生產(chǎn)效率,這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要,要增加額外的時(shí)間。舉例來(lái)說(shuō),如果為了檢查制造過(guò)程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象,需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試,這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來(lái)對(duì)該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺(tái)非常昂貴的單口編程器。同樣,對(duì)于需要花費(fèi)較長(zhǎng)時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來(lái)說(shuō),所需要的總的測(cè)試時(shí)間將會(huì)更長(zhǎng),這令人。因此,當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測(cè)試時(shí)間相比較所占時(shí)間非常小的時(shí)候,ATE編程方式是性價(jià)比一種方式。為了提高生產(chǎn)率,以求將較長(zhǎng)的編程時(shí)間降低到的限度,ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用,例如:邊界掃描或者說(shuō)具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候,僅對(duì)目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時(shí)候才進(jìn)行,一般來(lái)說(shuō)是在設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試的時(shí)候。然而,除非超過(guò)了ATE的能力,功能測(cè)試的能力是足夠的,對(duì)于高密度器件來(lái)說(shuō)性能價(jià)格比編程方法是一種自動(dòng)化的編程設(shè)備。舉例來(lái)說(shuō):ProMaster 970設(shè)備配置有12個(gè)接口,每小時(shí)能夠?qū)?00個(gè)8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識(shí)。與此形成對(duì)照的是,ATE或者說(shuō)功能測(cè)試儀將花費(fèi)60至120小時(shí)來(lái)完成這些編程工作。

編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個(gè)元器件是不同的,在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測(cè)試必須對(duì)每一個(gè)元器件和所有的可替換供應(yīng)商(現(xiàn)有的和開(kāi)發(fā)的)寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說(shuō)使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會(huì)導(dǎo)致在編程期間或者電路板測(cè)試期間,以及當(dāng)用戶擁有該產(chǎn)品時(shí)面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象)。難對(duì)付的事情是,半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本,時(shí)常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應(yīng)商,還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時(shí)候都不會(huì)及時(shí)與用戶接觸。
工藝過(guò)程管理和問(wèn)題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們?cè)敿?xì)了解編程硬件和軟件,以及對(duì)于可以用于編程的元器件的知識(shí)。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測(cè)試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識(shí)。但不幸的是,這種知識(shí)范圍一般超出了測(cè)試的范圍,一項(xiàng)錯(cuò)誤將會(huì)招至災(zāi)難性的損失。
測(cè)試對(duì)所涉及的編程問(wèn)題,也必須有及時(shí)的了解,諸如:元器件的價(jià)格和可獲性、所增加的元器件密度、測(cè)試的缺陷率、現(xiàn)場(chǎng)失效率,以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣,由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說(shuō)ATE供應(yīng)商將不會(huì)對(duì)編程的結(jié)果負(fù)責(zé),解決有關(guān)編程器件問(wèn)題的所有責(zé)任完全落在了測(cè)試的肩上。

貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開(kāi)關(guān)(Main Power Switch):開(kāi)啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺(jué)顯示器(Vision Monitor):顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別情況。
1.3 操作顯示器(Operation Monitor):顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕,如操作過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤或有問(wèn)題時(shí),在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈(Warning Lamp):指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色:機(jī)器在自動(dòng)操作中
:錯(cuò)誤(回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行,拾取錯(cuò)誤,識(shí)別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色:機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。
1.5 緊急停止按鈕(Emergency Stop Button):按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件:在XY方向(或X方向)移動(dòng),從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄(Movement Handle):當(dāng)伺服控制解除時(shí),你可用手在每個(gè)方向移動(dòng),當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺(jué)系統(tǒng)(Vision System)
移動(dòng)鏡頭(Moving Camera):用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
立視覺(jué)鏡頭(Single-Vision Camera):用于識(shí)別元件,主要是那些有引腳的QPF。
背光部件(Backlight Unit):當(dāng)用立視覺(jué)鏡頭識(shí)別時(shí),從背部照射元件。
激光部件(Laser Unit):通過(guò)激光束可用于識(shí)別零件,主要是片狀零件。
多視像鏡頭(Multi-Vision Camera):可一次識(shí)別多種零件,加快識(shí)別速度。

貼片機(jī)貼裝精度
即元件中心與對(duì)應(yīng)焊盤中心線的偏移量,不超過(guò)元件焊腳寬度的1/3(目測(cè));或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),保持清潔,無(wú)油污,無(wú)銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設(shè)備潤(rùn)滑良好。
貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)
高性能貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過(guò)程中,由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像,并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級(jí)的灰度值?;叶戎蹬c光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差,后完成貼片操作 。
那么,機(jī)器通過(guò)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后,如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動(dòng)矯正并實(shí)現(xiàn)貼裝的呢?這一過(guò)程是機(jī)器通過(guò)一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來(lái)定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過(guò)貼裝過(guò)程來(lái)闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過(guò)傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定,貼片頭移至PCB基準(zhǔn)點(diǎn)上方,頭上相機(jī)對(duì)PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)照相。這時(shí)候存在4個(gè)坐標(biāo)系:基板坐標(biāo)系(Xp,Yp)、頭上相機(jī)坐標(biāo)系(Xca1,Ycal)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)照相完成后,機(jī)器將基板坐標(biāo)系通過(guò)與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動(dòng)到固定相機(jī)的位置,固定相機(jī)對(duì)元件進(jìn)行照相。這時(shí)同樣存在4個(gè)坐標(biāo)系:貼片頭坐標(biāo)系也是吸嘴坐標(biāo)系(Xn,Yn)、固定相機(jī)坐標(biāo)系(Xca2,Yca2)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)元件照相完成后,機(jī)器在圖像坐標(biāo)系中計(jì)算出元件特征的中心位置坐標(biāo),通過(guò)與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,此時(shí)在同一坐標(biāo)系中比較元件中心坐標(biāo)和吸嘴中心坐標(biāo)。兩個(gè)坐標(biāo)的差異就是需要的位置偏差補(bǔ)償值。然后根據(jù)同一坐標(biāo)系中確定的目標(biāo)貼裝位置,機(jī)器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機(jī)器進(jìn)行貼裝了。
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