上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
“在我看來(lái)，Kathy所說(shuō)的這些不僅適用于EMS業(yè)務(wù)，還適用于任何正在試圖解決問(wèn)題的人。不要輕易決定購(gòu)買設(shè)備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術(shù)或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的評(píng)估要求，你都要告訴他們你的目標(biāo)以及打算如何進(jìn)行評(píng)估?！盩urpin說(shuō)，“當(dāng)然，你要確保自己會(huì)檢查項(xiàng)目計(jì)劃，在這個(gè)過(guò)程剛進(jìn)行的時(shí)候，你試圖解決的問(wèn)題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過(guò)程中也推出新的工藝流程。但從一個(gè)更高的層次來(lái)說(shuō)，先從一個(gè)問(wèn)題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設(shè)備’開始入手，而是要從‘我遇到了問(wèn)題A、問(wèn)題B、問(wèn)題C，我應(yīng)該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合，也希望元件制造商可以與自動(dòng)化供應(yīng)商整合在一起?！八麄儜?yīng)該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測(cè)元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進(jìn)行開放式溝通，共享發(fā)展藍(lán)圖中要進(jìn)行的合作，這樣對(duì)雙方都有益處。“因?yàn)槲覀兛梢岳脧乃麄兡抢锸占降男畔⑽覀兊难芯?，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對(duì)他們來(lái)說(shuō)也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來(lái)幾年內(nèi)次級(jí)1 mil導(dǎo)線和空間可以應(yīng)用到植入式器件中，我們就會(huì)朝著這個(gè)方向努力。而我們也會(huì)進(jìn)行相應(yīng)的研究工作，在這之后我們才會(huì)去評(píng)估設(shè)備。首先，我們一定要知道怎樣才能實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)。實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動(dòng)我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應(yīng)該制定一個(gè)發(fā)展藍(lán)圖或五年計(jì)劃，這就強(qiáng)調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個(gè)供應(yīng)鏈之間進(jìn)行溝通的必要性。與客戶和供應(yīng)商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來(lái)，有助于公司決定在何時(shí)購(gòu)入哪種新設(shè)備，從而取得長(zhǎng)遠(yuǎn)成功。

在鑄造中，鑄件經(jīng)常會(huì)有砂眼出現(xiàn)，這一直是個(gè)難題，我們首先來(lái)了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內(nèi)部因有氣體或雜質(zhì)等而形成的孔眼，也有人把鑄件表面或內(nèi)部包容砂粒的空穴，稱之為“砂眼“，鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。
鑄件砂眼無(wú)論是表面的還是內(nèi)部的，都需要進(jìn)行一定的處理?；蚴切弈?，或是焊補(bǔ)，甚至是報(bào)廢。對(duì)于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識(shí)別，但是內(nèi)部的砂眼用肉眼是看不到的，這需要用一種“”的設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，也就是我們通常說(shuō)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備針對(duì)檢測(cè)鑄件砂眼，是非常有效的。首先，它可以通過(guò)X射線透射的原理清晰的檢測(cè)到鑄件內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況，把鑄件內(nèi)部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現(xiàn)出來(lái)。有效發(fā)現(xiàn)鑄件生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況并為及時(shí)改進(jìn)不足工序提供了有效。
其次，設(shè)備的操作也是非常的方便，您只需要把您的工件放在機(jī)器的托盤上，通過(guò)計(jì)算機(jī)的簡(jiǎn)單操作即可看到。這些、直觀的結(jié)果能夠幫您改進(jìn)在鑄件生產(chǎn)中帶來(lái)的不良產(chǎn)品的工序，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，在工程部件、汽車部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業(yè)都有著廣泛應(yīng)用。
當(dāng)然，通過(guò)X射線無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題來(lái)改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量只是提高競(jìng)爭(zhēng)力的步，您還要對(duì)鑄件的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行綜合考慮問(wèn)題，逐步查找問(wèn)題根源，并及時(shí)改善；不僅僅如此，在尋找根源的過(guò)程中，還要分析一下這些鑄件的缺陷數(shù)量、面積、大小等，才能更好的進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的改進(jìn)與提升，將負(fù)效應(yīng)降到低。要嚴(yán)防死守控制好鑄件砂眼等問(wèn)題的出現(xiàn)，同時(shí)與砂眼做斗爭(zhēng)是砂型鑄造工作者的一個(gè)永恒課題。

汽車輪轂是汽車零部件的一個(gè)重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車在行駛過(guò)程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來(lái)越快，對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來(lái)越高，因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。
目前市場(chǎng)的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動(dòng)阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場(chǎng)。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過(guò)程較復(fù)雜，原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使輪轂鑄件產(chǎn)生缺陷，常見(jiàn)缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過(guò)關(guān)的輪轂會(huì)在使用過(guò)程中出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)利用其穿過(guò)不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對(duì)零件物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損質(zhì)量評(píng)價(jià)。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)輪轂質(zhì)量的有效，是實(shí)現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
http://m.nvwineandmore.com