回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來說,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件?,F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中,微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題,會(huì)提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間,這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。

回流焊爐
手動(dòng)高精度貼片機(jī)
1.溫度控制范圍符合說明書指標(biāo),控制精度±2.0℃以內(nèi)。2.速度控制符合說明書指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以內(nèi);
3.基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以內(nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無黃袍,無油垢。

貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上,基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上,貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上,工作時(shí),料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。
對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法:
相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過相機(jī)上空,進(jìn)行成像識(shí)別。
一般,轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度??斓臅r(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的,適于大批量生產(chǎn),但其只能用帶狀包裝的元件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤包裝,則無法完成,因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,造價(jià)昂貴,機(jī)型約在US$50萬,是拱架型的三倍以上。

貼片機(jī)相關(guān)設(shè)備
錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)等。
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊機(jī)
助焊劑涂覆裝置
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
手動(dòng)視覺高精密貼片機(jī)
1、調(diào)整裝置操作靈活,接頭完好、無漏氣;
2、 涂覆裝置
發(fā)泡形式:發(fā)泡效果80%均勻,形成氣泡約為0.5~1.5大小(目測(cè));
滾筒噴濺式:滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)均勻平穩(wěn)無雜音,網(wǎng)壁無堵塞,無集中破損,氣噴口無堵塞;
噴霧式:噴口無堵塞,移動(dòng)掃描運(yùn)轉(zhuǎn)正常;
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰,無堵塞。
預(yù)熱器
預(yù)加熱器無損傷,溫度調(diào)節(jié)控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調(diào)整符合設(shè)備說明書;
2、焊錫波峰高度調(diào)節(jié)靈敏,保持穩(wěn)定。泵體運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無噪音;
其他部件
1、可調(diào)節(jié)導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。調(diào)節(jié)寬度符合設(shè)備說明書;
2、傳輸鏈平穩(wěn)正常,速度調(diào)節(jié)符合設(shè)備說明書,且精度控制在±0.1m/分以內(nèi);
3、電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
4、面板操作及顯示正常,操作手柄按鈕靈活可靠,電腦控制系統(tǒng)工作正常;
5、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無黃袍,無油垢。
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