回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
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自動(dòng)化編程(AP)設(shè)備
PIC技術(shù)不斷地向前發(fā)展,所以新的自動(dòng)化編程設(shè)備和技術(shù)也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說,Data I/O''s ProMaster 970自動(dòng)化微細(xì)間距編程設(shè)備能夠?qū)Σ捎梅庋b形式的PIC器件進(jìn)行編程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡(jiǎn)稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設(shè)備的工作效率。該編程設(shè)備也可以進(jìn)一步涉及有關(guān)器件的質(zhì)量控制。舉例來說,共平面性問題和引腳的損傷實(shí)際上是不會(huì)存在的,因?yàn)榧闪思す庖曈X系統(tǒng),所以能夠確保非常的器件貼裝。
因?yàn)橛兄喾N編程接口和PNP器件的配置,自動(dòng)集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣,這些編程工具是為了編程而設(shè)計(jì)的,不是為了對(duì)電路板或者說功能進(jìn)行測(cè)試的,所以它們可以提供非常好的編程質(zhì)量。
微細(xì)間距的PIC器件可能是非常貴的,所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率,將極大的提升制造商的盈虧平衡點(diǎn)。能夠適用于大多數(shù)元器的自動(dòng)編程系統(tǒng)也是非常靈活的,可以適應(yīng)于封裝器件形式。由于能夠?qū)⒏呱a(chǎn)率、高質(zhì)量和靈活性綜合在一起,導(dǎo)致了每個(gè)器件可得到的編程價(jià)格常常低于ATE編程價(jià)格的20%。

貼片機(jī)主要性能
1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書指標(biāo);
2、貼片速度:以1608片狀元件測(cè)試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱的IPC9850速度的60%,或SPC速度不大于標(biāo)稱速度的2倍;
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整,操作、顯示正常;
2、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常;
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機(jī)械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整,無老化損現(xiàn)象;
2、各傳動(dòng)導(dǎo)軌、絲杠運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào),無異常雜音,無漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅(qū)動(dòng)氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動(dòng)漏氣。驅(qū)動(dòng)氣缸及電磁閥工作正常,無雜音;
2、壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好;
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性,使電路板和元器件的測(cè)試工作面臨著非常大的困難,尤其是對(duì)付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題,一種邊界掃描測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149.1)應(yīng)運(yùn)而生。
IEEE 1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)能夠通過一臺(tái)智能化外部設(shè)備,對(duì)在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試訪問口(Test Access Port 簡(jiǎn)稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板,和一個(gè)四線測(cè)試訪問口。
實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備,或者采用另外一種選擇方案,利用由美國GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE測(cè)試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)就在于,它可以對(duì)在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個(gè)編程時(shí)間,簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造流程。

貼片機(jī)貼裝精度
即元件中心與對(duì)應(yīng)焊盤中心線的偏移量,不超過元件焊腳寬度的1/3(目測(cè));或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),保持清潔,無油污,無銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設(shè)備潤(rùn)滑良好。
貼片機(jī)視覺系統(tǒng)
高性能貼片機(jī)普遍采用視覺對(duì)中系統(tǒng)。視覺對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過程中,由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像,并且通過影像探測(cè)元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級(jí)的灰度值。灰度值與光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差,后完成貼片操作 。
那么,機(jī)器通過對(duì)PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后,如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動(dòng)矯正并實(shí)現(xiàn)貼裝的呢?這一過程是機(jī)器通過一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過貼裝過程來闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定,貼片頭移至PCB基準(zhǔn)點(diǎn)上方,頭上相機(jī)對(duì)PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)照相。這時(shí)候存在4個(gè)坐標(biāo)系:基板坐標(biāo)系(Xp,Yp)、頭上相機(jī)坐標(biāo)系(Xca1,Ycal)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)照相完成后,機(jī)器將基板坐標(biāo)系通過與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動(dòng)到固定相機(jī)的位置,固定相機(jī)對(duì)元件進(jìn)行照相。這時(shí)同樣存在4個(gè)坐標(biāo)系:貼片頭坐標(biāo)系也是吸嘴坐標(biāo)系(Xn,Yn)、固定相機(jī)坐標(biāo)系(Xca2,Yca2)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)元件照相完成后,機(jī)器在圖像坐標(biāo)系中計(jì)算出元件特征的中心位置坐標(biāo),通過與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,此時(shí)在同一坐標(biāo)系中比較元件中心坐標(biāo)和吸嘴中心坐標(biāo)。兩個(gè)坐標(biāo)的差異就是需要的位置偏差補(bǔ)償值。然后根據(jù)同一坐標(biāo)系中確定的目標(biāo)貼裝位置,機(jī)器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機(jī)器進(jìn)行貼裝了。
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